Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
Документ «IEC 61189-2-719-2016» предназначен для регулирования испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Он охватывает методы оценки относительной проницаемости и тангенса потерь в диапазоне частот от 500 МГц до 10 ГГц. Стандарт применяется в сфере разработки и сертификации материалов, используемых в производстве электронных компонентов и систем.
Важнейшими аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методы измерения, параметры испытаний и критерии, которым должны соответствовать материалы для обеспечения их надежности и функциональности. Документ детализирует процедуры тестирования относительной проницаемости и потерь в материалах, применяемых в соединительных структурах, что необходимо для контроля их характеристик.
Технические детали документа включают условия, при которых проводятся испытания, такие как температура и влажность, а также параметры, которые подлежат измерению, включая относительное значение проницаемости и тангенс потерь. Эти аспекты играют важную роль в оценке качества материалов, используемых для соединений в электротехнике и электронике.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электрических материалов, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, занимающиеся сертификацией продукции. Понимание и применение данного документа способствует повышению стандартов качества и безопасности в производстве, а также улучшению совместимости материалов и компонентов.
Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда на производстве, а также на общую надежность электронных устройств. Стандарт обеспечивает гармонизацию требований к испытаниям и оценке материалов, что способствует их долговечности и эффективному функционированию в различных условиях эксплуатации. При наличии изменений или дополнений в версии 2016 года акцент сделан на расширение диапазона частот испытаний и уточнение методик обработки результатов.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning
IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre
IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)