Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 МГц до 10

Название документа
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 МГц до 10
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-2-719-2016» предназначен для регулирования испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Он охватывает методы оценки относительной проницаемости и тангенса потерь в диапазоне частот от 500 МГц до 10 ГГц. Стандарт применяется в сфере разработки и сертификации материалов, используемых в производстве электронных компонентов и систем.

Важнейшими аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методы измерения, параметры испытаний и критерии, которым должны соответствовать материалы для обеспечения их надежности и функциональности. Документ детализирует процедуры тестирования относительной проницаемости и потерь в материалах, применяемых в соединительных структурах, что необходимо для контроля их характеристик.

Технические детали документа включают условия, при которых проводятся испытания, такие как температура и влажность, а также параметры, которые подлежат измерению, включая относительное значение проницаемости и тангенс потерь. Эти аспекты играют важную роль в оценке качества материалов, используемых для соединений в электротехнике и электронике.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электрических материалов, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, занимающиеся сертификацией продукции. Понимание и применение данного документа способствует повышению стандартов качества и безопасности в производстве, а также улучшению совместимости материалов и компонентов.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда на производстве, а также на общую надежность электронных устройств. Стандарт обеспечивает гармонизацию требований к испытаниям и оценке материалов, что способствует их долговечности и эффективному функционированию в различных условиях эксплуатации. При наличии изменений или дополнений в версии 2016 года акцент сделан на расширение диапазона частот испытаний и уточнение методик обработки результатов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-630: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Поглощение влаги после термической обработки в камере давления PDF IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2-501: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Измерение прочности на изгиб и прочности на изгиб PDF IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений PDF IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА PDF IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат)