Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат)

Название документа
IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-3-2007» описывает методы тестирования электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, с акцентом на раздел 3, который посвящен методам тестирования соединительных структур, в частности печатных плат. Этот стандарт является важным инструментом для обеспечения надёжности и качества печатных плат, применяемых в различных электрических и электронных устройствах.

Основное назначение данного документа заключается в регламентации методов испытаний, параметров и требований, связанных с оценкой соединительных структур. Стандарт описывает процедуры тестирования, которые необходимы для определения устойчивости и функциональности печатных плат в условиях реальной эксплуатации. Это включает в себя методы, такие как механическое испытание, испытание на термическое воздействие и электрические тесты, которые помогают выявить потенциальные дефекты и обеспечивают оптимальную производительность.

Ключевыми аспектами документа являются условия испытаний и измеряемые величины, такие как сопротивление, проводимость и устойчивость к внешним воздействиям. Важными техническими деталями являются стандартизированные установки, используемые для проведения тестов, а также параметры, которые необходимо учитывать при оценке результатов. Стандарт также определяет классификации различных материалов и их совместимость, что критично для обеспечения безопасности и надёжности конечных продуктов.

Целевая аудитория данного документа включает производителей печатных плат, испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за стандартизацию и сертификацию электрических компонентов. Оценка и соответствие стандарту помогут структурировать процессы разработки и тестирования, что в свою очередь повысит доверие к производимым изделиям и качество продукции на рынке.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда, а также совместимость изделий, что особенно важно в условиях современного быстроменяющегося рынка. Стандарт обеспечивает основу для создания надежных и качественных продуктов, что способствует снижению рисков, связанных с эксплуатацией электронных устройств. В последних версиях могут быть внесены изменения и дополнения, касающиеся методов испытаний и новых технологий, что должно способствовать более эффективной и безопасной работе в данной области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА PDF IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 МГц до 10 PDF IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных PDF IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости PDF IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам