Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам

Название документа
IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-1-2016» посвящен методам испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок. Он предназначен для применения в области тестирования и оценки материалов, используемых в производстве печатных плат, что делает его важным инструментом для инженеров и специалистов в этой сфере.

Основное содержание документа включает в себя обширные рекомендации по методам испытаний, параметрам оценки и необходимым требованиям для различных материалов и сборок. Он охватывает такие элементы, как методики анализа, спецификации испытательных машин и необходимую подготовку образцов для тестирования, что существенно для обеспечения надежности получаемых результатов.

Важными аспектами являются условия испытаний, классификации материалов и измеряемые величины, такие как электропроводность, механическая прочность и термическая стабильность. Документ также устанавливает стандарты для контроля качества во время испытаний, что позволяет гарантировать соответствие продукции установленным требованиям и предотвратить потенциальные неуспехи в эксплуатации изделий.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории испытаний, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и обеспечением качества продукции. Благодаря четким и понятным методическим указаниям, документ способствует повышения уровня профессиональной подготовки и компетенции специалистов в данной области.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность эксплуатации, качество производимой продукции и соответствие международным требованиям. Соблюдение указанных методов и параметров тестирования может значительно повысить уровень доверия потребителей к продукции, обеспечивая тем самым оптимальные условия для безопасного использования электрических компонентов и их долговечность.

При наличии изменений, документ уточняет методы испытаний с учетом современных технологий, что позволяет адаптировать старые практики к новым рыночным требованиям и тенденциям. Эти обновления способствуют непрерывному улучшению стандартов качества и безопасности, а также обеспечивают дальнейшее развитие в сфере тестирования материалов и сборок.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости PDF IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных PDF IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат PDF IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат