Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат

Название документа
IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-2006» посвящён испытаниям электрических материалов, соединительных структур и сборок, с особым акцентом на методы испытаний для печатных плат. Его основное назначение заключается в предоставлении стандартных тестов, предназначенных для оценки надежности и качества печатных плат в различных условиях эксплуатации. Это актуально для производителей, научных лабораторий и контролирующих органов, что делает стандарт важным инструментом в области электроники.

Основные регламентируемые аспекты включают описание методов тестирования, необходимых параметров и требований, которые должны быть соблюдены при проведении испытаний. Документ детализирует процедуры, такие как условия проведения, контрольные точки и параметры, которые должны быть оценены, в том числе механические и экологические факторы, влияющие на долговечность печатных плат.

Технические детали стандартов охватывают условия испытаний, классификации тестируемых структур и измеряемые величины, такие как температура, влажность и электрохимические характеристики. Эти аспекты являются критически важными для определения совместимости материалов и сокращения риска отказа в процессе эксплуатации. Уточнены также критерии для определения приемлемых границ отклонений при испытаниях.

Целевая аудитория включает производственные компании, научные организации, тестовые лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и оценкой печатных плат. Болезненные для них аспекты, такие как надежность и безопасность продуктов, имеют первостепенное значение в современных условиях конкурентного рынка.

Практическое значение стандарта заключается в том, что его применение способствует улучшению безопасности, качества продукции и охране труда при работе с электрическими материалами. Стандарт также определяет важные требования к совместимости, что имеет прямое влияние на функциональность и долговечность конечных изделий. Внесённые изменения и дополнения направлены на актуализацию стандартов к новым технологическим требованиям, обеспечивая их соответствие современным реалиям.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам PDF IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости PDF IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат