Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости

Название документа
IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-3-913-2016» устанавливает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и узлов, с особым акцентом на определение теплопроводности печатных схем, используемых в высокоярких светодиодах. Он предназначен для обеспечения стандартизации процессов испытаний, что позволяет изготовителям и лабораториям оценивать тепловые характеристики материалов, обеспечивая надежность их работы в различных условиях.

Основные аспекты, охватываемые стандартом, включают спецификации методов испытания, определение параметров измерений и требования к проведению тестов. Стандарт описывает процедуры, позволяющие производить точные измерения теплопроводности, а также устанавливает условия, при которых должны проводиться испытания, включая температурные диапазоны и нагрузочные характеристики.

Важные технические детали включают классификацию теплопроводящих материалов, а также режимы эксплуатации, которые могут влиять на результаты испытаний. Документ также определяет измеряемые величины, которые являются критически важными для понимания характеристик материалов, используемых в высокоэффективных электронных устройствах.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей печатных плат, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в доказанных характеристиках и качестве электрических материалов. Понимание и соблюдение данного стандарта помогает обеспечить соответствие продукции современным требованиям и стандартам безопасности.

Практическое значение стандарта охватывает влияние на безопасность, качество и охрану труда в процессе разработки и производства электронных устройств. Применение данного документа способствует улучшению совместимости компонентов, что в свою очередь снижает вероятные неисправности и продлевает срок службы изделий. Кроме того, соблюдение стандартов повышает доверие потребителей к продукции, предлагая гарантии высокого качества.

В последующих версиях стандарта могут быть внесены изменения, касающиеся уточнения методологических подходов или добавления новых методик испытаний. Это может включать адаптацию к новым технологиям и устойчивым подходам в области производства электроники, что позволяет поддерживать актуальность и применимость стандарта на рынке.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных PDF IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА PDF IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат