Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА

Название документа
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ IEC 61189-2-807-2021 предназначен для определения методов испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основная цель стандарта заключается в установлении процедур испытаний для определения температуры разложения материалов, используемых в соединительных структурах, с применением термогравиметрического анализа (TGA). Это позволяет обеспечить надежность и стабильность материалов в различных условиях эксплуатации.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методы испытаний, параметры, требования и процедуры, необходимые для получения точных и воспроизводимых результатов. Стандарт описывает необходимое оборудование, опыт проведения испытаний и систему контроля за параметрами, чтобы гарантировать соответствие установленным требованиям. Также выделяются специфические условия испытаний, включая температуру, атмосферные условия и скорость нагрева.

Технические детали, такие как классификационные группы материалов и измеряемые величины, являются неотъемлемой частью методологии. Стандарт включает рекомендации по интерпретации полученных данных, что позволяет правильно оценивать результаты испытаний. В частности, он уточняет, какие свойства материалов следует учитывать для различных применений в электронике.

Целевая аудитория данного документа включает производителей, исследовательские лаборатории и органы, осуществляющие контроль качества и сертификацию продукции. Стандарт служит важным инструментом для внедрения систем управления качеством и повышения конкурентоспособности производителей, обеспечивая высокие стандарты безопасности и надежности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда, а также совместимость материалов в конечных продуктах. Стандарт способствует снижению риска поломок и аварийных ситуаций, что в свою очередь улучшает эксплуатационные характеристики электрических устройств. В случае изменений или дополнений к документу, они помогут адаптировать методы анализа к новым материалам и технологиям, что повысит общую эффективность и актуальность стандартов в области электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 МГц до 10 PDF IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-630: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Поглощение влаги после термической обработки в камере давления PDF IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных PDF IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости