Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных

Название документа
IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) – Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) резистивных
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-3-719-2016» описывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, с акцентом на мониторинг одинарного проницаемого отверстия (PTH). Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированных тестовых методов, которые обеспечивают надежность и качество выполненных соединений в электрических схемах.

Документ охватывает ключевые аспекты, включая процедуры и параметры испытаний, требования к условиям тестирования и критерии оценки качества соединений. Специфику испытаний определяет выбор соответствующих методов, которые обеспечивают точность результатов для различных типов печатных плат и соединительных структур.

При проведении тестов важными являются технические детали, включая условия испытаний, такие как температура, влажность и другие окружающие факторы, которые могут влиять на результаты. Кроме того, регламентируются измеряемые величины, такие как электрическое сопротивление и механическая прочность соединений, что позволяет обеспечивать соответствие стандартам качества.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электрических компонентов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и проверкой качества. Они могут использовать данный документ как руководство по оценке и тестированию соединений в своих продуктах и процессах.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и производительность электрических систем. Стандарт способствует повышению уровня защиты труда и охраны окружающей среды, обеспечивая надежные и устойчивые соединения в сложных условиях эксплуатации. Вне зависимости от применяемых технологий, соблюдение этого стандарта помогает минимизировать риски отказов и повышает общую надежность конечной продукции.

Изменения или дополнения к стандарту, если таковые имеются, касаются расширения диапазона методов испытаний и уточнения требований к параметрам тестирования. Это обеспечивает более глубокую оценку качества соединений и улучшение процедур контроля, что имеет важное значение для сертификации и обеспечения безопасности в производстве.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций соединений и сборок - Часть 2-807: Методы испытаний материалов для конструкций соединений - Температура разложения с использованием ТГА PDF IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений – Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений – Часть 3-913: Метод испытаний термальной проводимости печатных плат для светодиодов высокой яркости PDF IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат