Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi
Документ «IEC 61189-3-719-2016» описывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, с акцентом на мониторинг одинарного проницаемого отверстия (PTH). Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированных тестовых методов, которые обеспечивают надежность и качество выполненных соединений в электрических схемах.
Документ охватывает ключевые аспекты, включая процедуры и параметры испытаний, требования к условиям тестирования и критерии оценки качества соединений. Специфику испытаний определяет выбор соответствующих методов, которые обеспечивают точность результатов для различных типов печатных плат и соединительных структур.
При проведении тестов важными являются технические детали, включая условия испытаний, такие как температура, влажность и другие окружающие факторы, которые могут влиять на результаты. Кроме того, регламентируются измеряемые величины, такие как электрическое сопротивление и механическая прочность соединений, что позволяет обеспечивать соответствие стандартам качества.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электрических компонентов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и проверкой качества. Они могут использовать данный документ как руководство по оценке и тестированию соединений в своих продуктах и процессах.
Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и производительность электрических систем. Стандарт способствует повышению уровня защиты труда и охраны окружающей среды, обеспечивая надежные и устойчивые соединения в сложных условиях эксплуатации. Вне зависимости от применяемых технологий, соблюдение этого стандарта помогает минимизировать риски отказов и повышает общую надежность конечной продукции.
Изменения или дополнения к стандарту, если таковые имеются, касаются расширения диапазона методов испытаний и уточнения требований к параметрам тестирования. Это обеспечивает более глубокую оценку качества соединений и улучшение процедур контроля, что имеет важное значение для сертификации и обеспечения безопасности в производстве.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent
IEC 61189-3-913-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs
IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies
IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies