Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя

Название документа
IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-301-2021» представляет собой стандарт, который устанавливает тестовые методы для электрических материалов, печатных плат и других взаимосвязанных конструкций и сборок, с акцентом на использование паяльной пасты с мелкими паяльными частицами. Основное назначение этого стандарта заключается в создании единых методологических основ для оценки свойств паяльной пасты и ее воздействия на производство электронных микросхем и сборок.

Стандарт охватывает ключевые аспектные аспекты, такие как методы тестирования, параметры, которые необходимо учитывать, а также основные требования и процедуры, применяемые при испытаниях паяльной пасты. Данный документ также направлен на установление критериев, по которым можно оценивать качество и надежность используемых материалов в различных условиях эксплуатации.

Технические детали, содержащиеся в стандарте, касаются условий испытаний, включая температуру, время и методы анализа. Классификации, а также измеряемые величины, такие как вязкость и стабильность при хранении, играют критическую роль в определении характеристик паяльной пасты. Все эти аспекты важны для обеспечения высокого уровня качества продукции и соответствия требованиям безопасности.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электрических компонентов, лаборатории, проводящие тестирование, а также регулирующие органы, отвечающие за контроль качества и соответствие продукции установленным стандартам. Стандарт имеет большое значение для обеспечения безопасной эксплуатации электронных устройств, тем самым способствуя улучшению качества и надежности конечного продукта.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость компонентов в электронике. Его внедрение способствует повышению стандартов охраны труда и минимизации рисков, связанных с использованием несертифицированных материалов. Стандарт также может быть обновлён с учётом новых технологий или материалов, что подчеркивает его актуальность для современных производственных процессов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок