Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя

Название документа
IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-501-2021» является стандартом, который определяет методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Основная цель документа заключается в установлении общих методов испытаний для оценки электрических характеристик материалов и сборок, особенно в контексте измерения поверхностного сопротивления изоляции (SIR) растровых флюсов. Этот стандарт применяется в различных отраслях, включая электронику, где критически важно поддерживать высокие стандарты качества и надежности.

Ключевыми аспектами, регулируемыми в документе, являются стандартизированные методы тестирования, параметры испытаний и требования к оборудованию. Стандарт описывает различные процедуры, которые должны соблюдаться для обеспечения точности и повторяемости тестов, включая подготовку образцов, применение флюса и методы измерений. Обращается внимание на условия испытаний, такие как температура, влажность и способ нанесения флюсов, для обеспечения достоверности результатов.

Важные технические детали включают классификацию видов флюсов и измеряемые величины, такие как поверхностное сопротивление, которые помогут специалистам в проведении анализа. Документ также подчеркивает необходимость соблюдения определённых условий для получения корректных результатов, которые имеют значение для дальнейшей оценки надежности электроники. Эти параметры непосредственно влияют на качество конечных изделий и их эксплуатационные характеристики.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электрических материалов, лаборатории и контролирующие органы, ответственные за тестирование и сертификацию электрических компонентов. Стандарт предоставляет ей четкие указания, как проводить испытания, а также какие результаты считать удовлетворительными в контексте безопасности и надежности. Эффективное применение метода поможет устранить потенциальные риски в производственном процессе.

Практическое значение стандарта заключается в обеспечении безопасности и качества электрических соединительных узлов. Соответствие этим требованиям способствует уменьшению вероятности возникновения дефектов в конечной продукции, что, в свою очередь, положительно сказывается на сохранении трудовых ресурсов и улучшении совместимости электронных изделий. В условиях постоянно меняющихся технологий и высоких требований к качеству, этот стандарт помогает поддерживать конкурентоспособность продукции.

В текущей версии стандарта «IEC 61189-5-501-2021» были внесены уточнения в методы испытаний и обновлены параметры для проводимости при различных условиях. Эти изменения направлены на повышение точности измерений и практической применимости документа, обеспечивая тем самым соответствие современным требованиям отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)