Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed
Документ «IEC 61189-5-503-2017» устанавливает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение документа - предоставление общего тестового метода для оценки влияния проводящих анодных нитей (CAF) на работоспособность печатных плат. Стандарт включает спецификации, необходимые для определения надежности материалов и компонентов в различных эксплуатационных условиях.
Ключевые аспекты, регулируемые данным стандартом, охватывают методы проведения испытаний, параметры, подлежащие измерению, и требования к условиям тестирования. Документ описывает, как организовать и проводить тесты на устойчивость к CAF, включая использование определённых температурных и влажностных условий. Уточняется необходимость соблюдения стандартных процедур для обеспечения репroduкции и точности результатов.
Важные технические детали включают классификацию материалов в зависимости от их устойчивости к образованию CAF, а также измеряемые величины, такие как электрическое сопротивление и другие характеристики, влияющие на надежность соединений. Документ также акцентирует внимание на методах документирования результатов, которые должны быть тщательно зафиксированы для последующего анализа.
Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей печатных плат, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за оценку соответствия продукции. Данный стандарт служит важным инструментом для обеспечения качества и безопасности, помогая разработчикам минимизировать риски, связанные с дефектами в соединениях.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и долговечность конечной продукции. Соблюдение данного документа позволяет улучшить качество печатных плат, что, в свою очередь, способствует повышению безопасности и снижению рисков, связанных с электропроводностью и короткими замыканиями. Стандарт также может быть обновлён с учётом новых технологий и методов, чтобы соответствовать текущим требованиям отрасли и обеспечить совместимость с современными решениями.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies
IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa
IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea
IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies