Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок

Название документа
IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-502-2021» определяет методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Он охватывает общие методы испытаний для материалов и сборок с акцентом на тестирование поверхности электрической изоляции (SIR). Данный стандарт применяется в области разработки и производства электронных устройств, обеспечивая единые методы контроля и оценки качества.

Одним из ключевых аспектов документа является постановка методов и параметров, необходимых для выполнения испытаний на электрическую изоляцию. Стандарт задаёт требования к окружающим условиям испытаний, включая температуру и влажность, что позволяет обеспечить воспроизводимость результатов. Испытания проводятся при заданных условиях, для получения достоверных данных о поведении материалов и сборок).

Важные технические детали включают классификацию испытательных методов и параметры, такие как измерение сопротивления изоляции, которое служит индикатором качества соединений. Документ описывает конкретные процедуры для выполнения испытаний, что минимизирует вероятность ошибок и нечестных результатов. Параметры тестирования позволяют установить уровень надежности используемых компонентов в различных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей, лаборатории испытаний и контролирующие органы, ответственные за соблюдение качества продукции. Стандарт предоставляет инструмент для оценки и подтверждения надёжности соединений во всех электронике и электротехнике, что способствует обеспечению безопасности продуктов. Использование данного документа позволяет улучшить контроль качества и упрощает процесс сертификации.

Практическое значение стандарта заключается в его способности повышать безопасность и уровень качества продукции, обеспечивая соответствие современным требованиям. Это, в свою очередь, способствует охране труда и улучшению совместимости между различными компонентами и системами. Стандарт также может включать изменения, отражающие новые технологии и методы тестирования, что важно для соответствия требованиям рынка и инноваций.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве