Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве

Название документа
IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ IEC 61189-5-601-2021 определяет методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и сборок, в частности, метод испытания способности к повторному soldering. Этот стандарт применяется как в лабораторных, так и в производственных условиях, обеспечивая единые требования ко всем участникам процесса от производителей до проверяющих органов.

Ключевыми аспектами, регулируемыми в данном документе, являются методы испытаний, параметры тестирования и процедуры, которые должны быть соблюдены для проверки качества соединений. Установлены конкретные значения температуры, времени и других условий, которые необходимы для проведения испытаний, что позволяет обеспечить консистентность и достоверность результатов.

Важными техническими деталями являются классификация типов соединений, а также измеряемые величины, такие как прочность и надежность соединений при различных условиях. Также в документе представлены рекомендации по подготовке образцов и оборудованию, которое следует использовать, что гарантирует высокую степень точности и воспроизводимости испытаний.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, испытательные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и безопасности продукции. Стандарт служит основой для разработки и внедрения эффективных процессов проверки, что существенно снижает риски и повышает надежность окончательной продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество электросвязи, охрану труда и совместимость изделий. Применение установленных технологий и рекомендаций способствует улучшению условий труда, снижению вероятности возникновения неисправностей и увеличению срока службы электроники. Версии стандаратов могут изменяться, поэтому важно следить за последними редакциями и дополнениями, чтобы соответствовать актуальным требованиям и стандартам в отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок PDF IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках