Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках

Название документа
IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61190-1-1-2002 Attachment Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly» представляет собой международный стандарт, который определяет требования к флюсам для пайки, используемым в производстве электронных сборок. Стандарт применяется в сфере разработки, производства и тестирования флюсов, обеспечивая качество соединений в электронной аппаратуре.

Ключевыми аспектами документа являются установленные методы испытаний, параметры производительности, а также требования к химическому составу и работе с флюсами. Стандарт включает спецификации, касающиеся эффективности флюсов, их способности к пленкообразованию, а также воздействия на компоненты и печатные платы в процессе пайки.

Важные технические детали, указанные в документе, касаются условий испытаний, включая контроль температуры и времени воздействия флюсов. Также представлены классификации флюсов в зависимости от их состава и предназначения. Измеряемыми величинами являются уровень активации, коррозионная стабильность и время обработки.

Целевая аудитория стандарта включает производителей компонентов электроники, лаборатории, занимающиеся тестированием материалов, а также контролирующие органы, обеспечивающие соблюдение стандартов качества и безопасности. Обеспечение четких требований позволяет всем участникам процесса эффективно контролировать ситуацию на рынке флюсов.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество готовой продукции, а также в обеспечении совместимости используемых материалов. Стандарт способствует снижению рисков, связанных с неисправностями пайки и долговечностью электронных устройств. Необходимость соответствия международным нормативам повышает доверие потребителей и пользователей к продуктам, основанным на технологии флюсов.

В последней редакции документа были внесены изменения, касающиеся уточнения требований по тестированию и улучшению классификации флюсов. Эти дополнения направлены на повышение качества и безопасности в производственном процессе, что имеет решающее значение для поддержания высоких стандартов в электронной промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев PDF IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки