Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев

Название документа
IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61190-1-3-2017» устанавливает требования к материалам для электроники, включая сплавы припоя и флюсы, используемые в электронных сборках. Он предназначен для производителей, лабораторий и контролирующих органов, обеспечивая единые стандарты для оценки качества и безопасности материалов. Основное назначение документа – описывать соответствие материалов международным требованиям, что способствует унификации производства и контролю качества.

Документ регламентирует ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры сплавов, требования к составу и характеристикам флюсов. Для достижения соответствия установленным стандартам необходимо использовать диагностические процедуры, что включает тестирование физических и химических свойств материалов. Важными параметрами являются температура плавления, вязкость и устойчивость к окислению.

Технические детали, такие как условия испытаний, классификации материалов и измеряемые величины, играют важную роль в обеспечении надёжности и долговечности электроники. Стандарт содержит методики тестирования, направленные на выявление дефектов и несоответствий. Классификация сплавов и флюсов базируется на химическом составе и их функциональных характеристиках.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, исследовательские лаборатории и органы сертификации, обеспечивающие контроль за качеством продукции. Применение документа позволяет улучшить процесс разработки и сертификации материалов, что особенно актуально для высокотехнологичной отрасли. Понимание стандартов IEC способствует повышению стандартизации производственных процессов и регуляции на рынке.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество конечной продукции. Он обеспечивает соблюдение норм охраны труда и здоровью работников, способствует совместимости различных компонентов электроники. Изменения и дополнения в стандарте отражают актуальные требования, хранящиеся в методологиях испытаний и материалах, применяемых в современной электронике, что делает документ актуальным в условиях быстро развивающейся технологии.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок PDF IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки PDF IEC 61191-2-2017 cor1-2019 IEC 61191-2-2017 cor1-2019 PDF IEC 61191-2-2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies Печатные платы - Часть 2: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с поверхностной пайкой