Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61191-2-2017 cor1-2019 IEC 61191-2-2017 cor1-2019

Название документа
IEC 61191-2-2017 cor1-2019 IEC 61191-2-2017 cor1-2019
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61191-2-2017 cor1-2019» является международным стандартом, регламентирующим методы и требования к сборке и испытаниям электронных устройств. Основное назначение документа заключается в обеспечении единых подходов к оценке качества и безопасности систем электроники, что критически важно для производителей и лабораторий. Стандарт применяется в различных отраслях, включая информационные технологии, бытовую электронику и промышленное оборудование.

Документ описывает ключевые регламентируемые аспекты, включая методы анализа механических и термических свойств синтетических материалов, используемых в электронике. Основными параметрами, подлежащими контролю, являются прочность соединений, устойчивость к механическим воздействиям и влияние температурных режимов. Также документ устанавливает требования к точности измеряемых показателей и условиям проведения испытаний, что способствует унификации процессов оценки качества.

Важные технические детали, содержащиеся в стандарте, охватывают условия проведения испытаний, включая необходимость применения определённого оборудования и методов измерения. Документ также включает классификации материалов и компонентов, что упрощает их идентификацию и анализ. Целевая аудитория стандарта включает производителей, лаборатории, а также контролирующие органы, которые должны следовать его рекомендациям для соблюдения безопасности и качества выпускаемой продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на повышение безопасности и качества электроники, что способствует уменьшению рисков, связанных с производственными процессами. Он способствует улучшению условий труда и охраны здоровья, так как регламентирует требования к безопасной эксплуатации оборудования. Изменения, внесённые в корректировку стандарта, касаются уточнения методик испытаний и обновления классификаций, что обеспечивает более точное соответствие современным требованиям отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки PDF IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61191-2-2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies Печатные платы - Часть 2: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с поверхностной пайкой PDF IEC 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Печатные платы – Часть 3: Спецификация по разделам – Требования к паяным сборкам с отверстиями PDF IEC 61191-4-2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Печатные платы - Часть 4: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с клеммами