Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки

Название документа
IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61191-1-2018» представляет собой общую спецификацию для печатных плат и определяет ключевые требования к пайке электрических и электронных сборок с использованием технологии поверхностного монтажа и связанных методов. Основное назначение документа заключается в установлении стандартов, обеспечивающих высокое качество и надежность сборок, что важно для различных областей применения, включая электронику, автомобилестроение и медицинскую технику.

Ключевыми регламентируемыми аспектами являются методы контроля качества, параметры пайки, требования к материалам и процессы, которые должны применяться на всех этапах: от проектирования до окончательной сборки. Это включает в себя проверку солей, остаточного кантура, а также точность крепежных элементов, что гарантирует соответствие продукции установленным стандартам.

Технические детали документа учитывают условия испытаний, такие как температурные циклы, механические нагрузки и воздействия окружающей среды. Также рассматриваются классификации сборок, измеряемые величины и допустимые отклонения в производственных процессах, которые должны строго соблюдаться для оптимизации конечного продукта.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, исследовательские лаборатории, контролирующие органы и другие заинтересованные стороны, стремящиеся к обеспечению высокого уровня качества и безопасности своих изделий. Следование изложенным нормам позволяет участникам отрасли достигать и поддерживать необходимые стандарты конкурентоспособности.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в процессе производства электронных устройств. Далее, соблюдение этих норм способствует повышению совместимости изделий, что критически важно в условиях глобализированного рынка. Изменения или дополнения к стандарту, если таковые имеются, касаются актуализации требуемых методов испытаний и параметров контроля, отражая последние достижения в области технологий и материалов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61191-2-2017 cor1-2019 IEC 61191-2-2017 cor1-2019 PDF IEC 61191-2-2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies Печатные платы - Часть 2: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с поверхностной пайкой PDF IEC 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Печатные платы – Часть 3: Спецификация по разделам – Требования к паяным сборкам с отверстиями