Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок

Название документа
IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-6-2006» представляет собой стандарт, регламентирующий методы испытаний для электрических материалов, межсоединительных структур и сборок, используемых в производстве электронных устройств. Основное назначение данного стандарта заключается в обеспечении единых требований к качеству и совместимости материалов, что способствует повышению надежности и безопасности электронных изделий.

Стандарт включает ключевые аспекты, касающиеся испытаний различных материалов, используемых в электронике. Он описывает методы испытаний, параметры, требования и процедуры, необходимые для оценки электрических и механических свойств материалов, таких как диэлектрическая прочность, устойчивость к высоким температурам и химическим воздействиям. Эти параметры важны для понимания эксплуатационных качеств материалов и их пригодности к использованию.

Технические детали, изложенные в стандарте, акцентируют внимание на условиях испытаний, классификациях и измеряемых величинах. Например, документ определяет специфические условия, при которых проводятся испытания, а также методы анализа, применяемые к различным материалам. Это гарантирует, что условия испытаний соответствуют реальным эксплуатационным условиям, что в свою очередь способствует точности получаемых результатов.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, лаборатории, занимающиеся тестированием материалов, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение нормативных требований. Благодаря своим техническим рекомендациям стандарт способствует улучшению процессов разработки и сертификации материалов, используемых в электронной промышленности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимой электроники. Он помогает минимизировать риски, связанные с использованием неквалифицированных материалов, что, в свою очередь, повышает работу систем в целом. Также стандарт способствует улучшению условий труда путем обеспечения более безопасных материалов для работников на производстве.

В последней редакции документа были внесены изменения, касающиеся обновленных методов испытаний, что делает его содержание актуальным в соответствии с современными требованиями. Эти дополнения являются значительными для повышения доверия к оценке и сертификации материалов в международной практике.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT) PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках PDF IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев