Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)

Название документа
IEC 61189-5-504-2020 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-504: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на ионную загрязненность процесса (PICT)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-504-2020» описывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, в частности, тестирование ионного загрязнения (PICT). Основное назначение документа заключается в стандартизации процессов проверки материалов и сборок на наличие ионных загрязняющих веществ, которые могут негативно влиять на электрические свойства и долговечность устройств. Стандарт применим в области электроники, где контроль за качеством материалов имеет решающее значение для надежности конечной продукции.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методики испытания на ионное загрязнение, включая параметры, такие как температура и влажность, а также процедуры сбора и обработки образцов. В документе наносится внимание на требования к оборудованию и условиям испытаний, что позволяет добиться консистентных и воспроизводимых результатов в различных лабораториях. Также освещаются методы классификации загрязнителей и измеряемые величины, которые являются критически важными для оценки состояния материалов.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории, занимающиеся тестированием материалов, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм качества. Понимание и применение метода PICT имеет значение для всех участников производственного процесса, поскольку приводит к повышению требуемой надежности и безопасности электроники. Использование данного документа помогает в обеспечении соответствия продукцией современным международным требованиям и стандартам качества.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда, а также совместимость электрических компонентов. Проведение тестов на ионное загрязнение способствует значительному снижению рисков, связанных с выходом оборудования из строя, что в свою очередь улучшает общую эффективность производственных процессов. Стандарт также включает изменения, касающиеся уточнения методологий тестирования и обновления требований к используемым материалам, что позволяет адаптировать его к современным условиям производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве PDF IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок PDF IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках