Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат

Название документа
IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-4-2015» предоставляет общие методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и сборок. Он специально акцентирует внимание на методах контроля и оценки сплавов для пайки и проводов как с флюсом, так и без него. Этот стандарт предназначен для удовлетворения требований профессионального сообщества к качеству материалов, используемых в производстве электронных устройств.

Важнейшими регламентируемыми аспектами являются методы испытаний, параметры и требования, касающиеся сварки, а также характеристики пайки, такие как температура плавления и механические свойства сплавов. Документ содержит детальные процедуры, позволяющие оценить производительность различных материалов в условиях, приближённых к реальным условиям эксплуатации. В качестве методик также представлены спецификации для флюсов.

Разные аспекты испытаний, такие как температура, время и давление, тщательно прописаны, чтобы обеспечить согласованность и повторяемость результатов. Измеряемые величины включают механическую прочность, текучесть и свойства в условиях высоких температур. Условия испытаний и их классификации служат основой для получения объективных данных о материалах и их применении в производстве.

Целевая аудитория документа включает производителей электрических компонентов, лаборатории, а также контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении стандартов качества и безопасности. Стандарт поддерживает высокий уровень совместимости материалов и также способствует повышению надежности готовой продукции. Его внедрение влияет на безопасность работы, качество продукции и охрану труда при производстве электронных устройств.

В последних редакциях документа были внесены изменения, касающиеся актуализации списков применяемых флюсов и уточнения границ допустимых значений для различных типов сплавов. Эти дополнения подкрепляют его значимость в условиях быстроменяющейся технологической среды и актуализируют методы испытаний, соответствуя современным требованиям производственной практики.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя PDF IEC 61189-5-502-2021 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-502: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) сборок PDF IEC 61189-5-503-2017 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards - Ed Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-503: Общий метод испытаний материалов и сборок - Испытания на анизотропные проводящие волокна (CAF) печатных плат - Издание