Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат

Название документа
IEC 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок – Паста для пайки печатных плат
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61189-5-3-2015» описывает методы тестирования электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок. Основное назначение стандарта заключается в предоставлении общих методов тестирования для паяного пасты, используемой в сборках печатных плат. Он охватывает требования к качеству и параметрам, которые должны соблюдаться при испытаниях, что помогает обеспечить надлежащую функциональность и надежность продукции.

Одним из ключевых аспектов данного документа является описание различных методов испытаний, используемых для оценки свойств паяной пасты, таких как механическая прочность, стабильность при хранении и обработка. Также акцентируется внимание на параметрах, влияющих на результаты, включая температуру, время сушки и условия хранения. Эти аспекты имеют решающее значение для обеспечения высоких стандартов качества и безопасности в производственных процессах.

Документ определяет важные технические детали, включая классификацию тестов и измеряемые величины, такие как текучесть, плотность и содержание твёрдых веществ. Условия испытаний детализированы для обеспечения воспроизводимости результатов в различных лабораторных условиях. Эта информация позволяет лабораториям и производителям стандартизировать свои процессы и проводить корректные испытания паяной пасты.

Целевая аудитория внедрения данного стандарта включает производителей, научные и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы. Обеспечивая единые подходы к тестированию, стандарт помогает обеспечить высокое качество продукции, соответствие нормативным требованиям и безопасность использования готовых изделий.

Практическое значение документа заключается в влиянии стандартов на безопасность, качество продукции и защиту труда. Внедрение обязательных процедур тестирования подтверждает соответствие материалов современным технологическим требованиям и стандартам безопасности, что минимизирует риск неисправностей и несчастных случаев. Если будут внесены изменения или дополнения в стандарт, они касаются улучшения методов тестирования и уточнения требований, что способствует непрерывному совершенствованию процесса оценки и контроля качества.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 5: Методы испытаний печатных плат PDF IEC 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок - Флюс для пайки печатных плат PDF IEC 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок – Рекомендации по печатным платам PDF IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-301: Общие методы испытаний материалов и сборок - Паста для пайки с мелкими частицами припоя PDF IEC 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок – Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок – Припои и припои с флюсом и без флюса для печатных плат PDF IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-501: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на сопротивление изоляции поверхности (SIR) припоя