Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre
Документ «IEC 61189-2-501-2022» представляет собой стандарт, который определяет методики испытаний для электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок. Основное назначение документа — установление последовательности измерений прочности на сжатие и упругой прочности материалов для межсоединительных структур. Этот стандарт применим в области электротехники, производства печатных плат и разработки компонентов для электрических устройств.
Ключевые аспекты, регламентируемые этим стандартом, включают методы определения упругости и прочности материалов, параметры испытаний, такие как условия окружающей среды, и требования к испытательной лаборатории. %Технические детали, описанные в документе, включают параметры испытаний, необходимые для точного измерения характеристик материалов, а также процедуры, которые гарантируют воспроизводимость получаемых результатов.
Целевая аудитория стандарта включает производителей электрических компонентов, испытательные лаборатории и регулирующие органы, занимающиеся оценкой качества и безопасности электрических материалов. Эффективное применение данного документа помогает обеспечить высокие стандарты качества и безопасности в производстве электроники и электротехнических устройств.
Практическое значение данного стандарта связано с его влиянием на безопасность конечных продуктов, их качество и совместимость. Стандарт также учитывает аспекты охраны труда при проведении испытаний, что способствует созданию безопасной рабочей среды в лабораториях. Появление обновлений или дополнений в стандарт может касаться уточнения методов испытаний или адаптации к новым технологиям и материалам.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
IEC 61189-1-2001 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology
IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent