Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD)

Название документа
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-2: Проектирование ландшафта – Описание ландшафта для наиболее распространенных поверхностно установленных компонентов (SMD)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61188-6-2-2021» представляет собой стандарт, посвященный проектированию и использованию печатных плат и сборок на их основе. Основное назначение этого документа заключается в предоставлении рекомендаций по дизайну активно используемых соединительных площадок для поверхностного монтажирования (SMD). Данный стандарт позволяет унифицировать подход к созданию и оценке электронных компонентов, обеспечивая эффективность и качество производственного процесса.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми в данном документе, являются методы проектирования соединительных площадок, параметры, касающиеся их размеров и форм, а также требования к материалам. Стандарт охватывает процессы, связанные с выбором оптимальных площадок для различных типов компонентов, включая соотношение размеров, размещение и прилегание к печатной плате. Важность соблюдения этих параметров заключается в обеспечении надежного соединения между компонентами.

Технические детали, описанные в стандарте, включают методы тестирования, классификацию компонентов и измеряемые величины. Это отражает необходимые условия испытаний и дает четкие указания по оценке качества проектируемых площадок. Отдельное внимание уделяется рекомендациям по взаимодействию компонентов с печатной платой и условиям, влияющим на их функциональность.

Целевая аудитория документа включает производителей электронных компонентов, лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов качества. Таким образом, стандарт интересен как разным производственным предприятиям, так и тем, кто занимается проверкой и сертификацией продукции, тем самым способствуя унификации процессов как на локальном, так и на глобальном уровнях.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электронных устройств. Правильное применение рекомендаций стандарта может существенно повысить надежность и долговечность печатных плат, что, в свою очередь, способствует улучшению общей производственной среды. Стандарт также акцентирует внимание на охране труда, предполагая, что соблюдение всех установленных норм может уменьшить риск производственных травм.

В последнем обновлении документа были внесены изменения, касающиеся более четкого определения параметров для последних модификаций SMD-компонентов. Это дополнение значительно упростило понимание и интерпретацию требований, тем самым улучшив практические аспекты его применения в производственном процессе.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards Плата схем и сборки плат схем – Проектирование и использование – Часть 6-1: Проектирование ландшафта – Общие требования к ландшафту на платах схем PDF IEC 61188-5-8-2007 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) Печатная плата и сборка печатной платы – Проектирование и использование – Часть 5-8: Рассмотрение прикрепления (лужа/сварной шов) – Компоненты с площадным расположением (BGA, FBGA, CGA, LGA) PDF IEC 61188-5-6-2003 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-6: Attachment (Land/Joint) Considerations - Chip Carriers with J-Leads on Four Sides Печатные платы и печатные платы с компонентами - Проектирование и применение - Часть 5-6: Рассмотрение крепления (место припаивания/сварного соединения) - Модули с J-подводами на четырех сторонах PDF IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 6-4: Land pattern design – Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 6-4: Проектирование ландшафта – Общие требования к чертежам размеров поверхностно установленных компонентов (SMD) с точки зрения проектирования ландшафта PDF IEC 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction Печатные платы и печатные платы сборки – Проектирование и использование – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотеки CAD PDF IEC 61189-1-2001 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology Методы испытаний электрических материалов, конструкций соединений и сборок – Часть 1: Общие методы испытаний и методология