IEC 61967-2-2005 Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz Part 2: Measurement of radiated emissions TEM cell and wideband TEM cell method Интегральные схемы Измерение электромагнитных излучений, 150 кГц до 1 ГГц Часть 2: Измерение излучаемых излучений TEM-клетка и широкополосная TEM-клетка метод

Документ «IEC 61967-2-2005 Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz Part 2: Measurement of radiated emissions TEM cell and wideband TEM cell method» предназначен для установления методов измерения электромагнитных излучений интегральных схем в диапазоне частот от 150 кГц до 1 ГГц. Он применяется в сфере разработки и тестирования электронных устройств, чтобы гарантировать их соответствие международным стандартам по электромагнитной совместимости.

Документ регламентирует ключевые аспекты, включая использование TEM ячеек и широкополосных TEM ячеек для измерения радиated emissions. В нем детализированы параметры, необходимые для точного проведения испытаний, такие как условия размещения испытательного образца, частотные диапазоны и минимальные параметры, которые должны соблюдаться для получения достоверных результатов.

Важные технические детали включают особенности испытаний, такие как настройка оборудования и спецификации измерительных приборов, используемых для получения значений напряженности электрического поля. Стандарт также определяет классификации интегральных схем, для которых необходимо проводить такие испытания, и описывает, какие величины подлежат измерению в процессе тестирования.

Целевая аудитория данного документа включает производителей интегральных схем, испытательные лаборатории и регулирующие органы, которые контролируют соблюдение норм электромагнитной совместимости. Оформление и соблюдение данного стандарта помогают производителям минимизировать риск негативного воздействия электромагнитных излучений на электронные устройства.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество электронных изделий, а также на охрану труда пользователей. Он способствует улучшению совместимости между различными электронными компонентами и системами, что особенно важно в условиях многослойных и высокочастотных технологий.

Стандарт не содержит значительных изменений по сравнению с предыдущими версиями, однако уточняет некоторые параметры тестирования и условия для повышения точности измерений. Это делает его актуальным для современных требований к электромагнитной совместимости и улучшает возможности оценки качества интегральных схем.