Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods Встроенный субстрат устройства - Часть 1-1: Общее техническое описание - Методы испытаний

Название документа
IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods Встроенный субстрат устройства - Часть 1-1: Общее техническое описание - Методы испытаний
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods» устанавливает общие характеристики и методы испытаний для встроенных подкладок устройств. Он предназначен для применения в области разработки и оценки подкладок, используемых в электронных устройствах и компонентах, обеспечивая базу для стандартов качества и надежности.

Ключевыми аспектами данного документа являются методы испытаний, параметрические требования и процедуры, направленные на оценку функциональности и долговечности подкладок. Это включает в себя требования к материалам, процессам монтажа, а также условиям эксплуатации и хранения, что позволяет производителям и лабораториям проводить стандартизированные испытания.

Технические детали включают классификацию подкладок по различным критериям, таким как температура, влажность и механические нагрузки. Условия испытаний, например, должны быть четко определены, чтобы гарантировать воспроизводимость результатов. Измеряемые величины, такие как электрическая проводимость и механическая прочность, играют важную роль в оценке соответствия стандартам.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей, испытательные лаборатории и контролирующие органы, которые заинтересованы в обеспечении качества и надежности электронных компонентов. Документ служит руководством для этих участников, позволяя им следовать установленным протоколам и указывать на потенциальные риски и ограничения.

Практическое значение стандарта в области безопасности и качества высоко, так как он способствует созданию более надежных и долгосрочных решений для электроники. Его соблюдение позволяет уменьшить риски, связанные с возможными дефектами и неисправностями, а также повышает соответствие требованиям безопасности на уровне международных стандартов.

С момента его опубликования могли быть внесены изменения и дополнения, которые ориентированы на уточнение методов испытаний и параметров контроля. Эти обновления помогают поддерживать стандарт в актуальном состоянии, учитывая технологические advancements и новые требования рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62877-2-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 2: Requirements for water Электролит и вода для вентилируемых свинцово-кислотных аккумуляторов - Часть 2: Требования к воде PDF IEC 62877-1-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators Part 1: Requirements for electrolyte Электролит и вода для вентилируемых свинцово-кислотных аккумуляторов Часть 1: Требования к электролиту PDF IEC 62877-1-2016 cor1-2017 IEC 62877-1-2016 cor1-2017 PDF IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств – Часть 1: Общее техническое описание встроенных субстратов устройств PDF IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate Технология сборки встроенных устройств – Часть 2-5: Руководящие указания – Реализация формата 3D данных для встроенного субстрата устройства PDF IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity Технология сборки встроенных устройств - Часть 2-602: Руководство по стеканию электронных модулей - Метод оценки электрической связности между модулями