Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate Технология сборки встроенных устройств – Часть 2-5: Руководящие указания – Реализация формата 3D данных для встроенного субстрата устройства

Название документа
IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate Технология сборки встроенных устройств – Часть 2-5: Руководящие указания – Реализация формата 3D данных для встроенного субстрата устройства
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate» предназначен для стандартизации процессов внедрения 3D-данных в технологии встраиваемых устройств. Он служит основным руководством для специалистов в области технологий, связанных с интеграцией функциональных компонентов и плата на уровне устройств, что повышает эффективность разработки и производства.

Ключевыми аспектами документа являются описания методов и параметров, необходимых для успешной реализации формата 3D-данных. Стандарт детализирует требования к структурированию данных, методам визуализации и совместимости с существующими системами CAD. Это обеспечивает согласованность и надежность в процессе проектирования и производства.

Технические детали, включая условия испытаний и классификации, охватывают параметры, такие как точность встраивания, допустимые отклонения и определенные процедуры тестирования на совместимость. Эти аспекты критически важны для оценки надежности и долговечности встраиваемых устройств в эксплуатации.

Целевую аудиторию документа составляют производители электронных компонентов, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении международных стандартов качества. Это позволяет обеспечить соответствие продукции высоким требованиям безопасности и надежности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество встраиваемых устройств, обеспечивая однородность в применении технологий. Стандарт способствует улучшению охраны труда и совместимости, что делает его важным инструментом для внедрения новых технологических решений. В документе учтены последние изменения в области технологий, что делает его актуальным и важным для профессиональной аудитории.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств – Часть 1: Общее техническое описание встроенных субстратов устройств PDF IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods Встроенный субстрат устройства - Часть 1-1: Общее техническое описание - Методы испытаний PDF IEC 62877-2-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 2: Requirements for water Электролит и вода для вентилируемых свинцово-кислотных аккумуляторов - Часть 2: Требования к воде PDF IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity Технология сборки встроенных устройств - Часть 2-602: Руководство по стеканию электронных модулей - Метод оценки электрической связности между модулями PDF IEC 62880-1-2017 Semiconductor devices – Stress migration test standard – Part 1: Copper stress migration test standard Полупроводниковые устройства – Стандарт испытаний на миграцию напряжения – Часть 1: Стандарт испытаний на миграцию напряжения меди PDF IEC 62881-2018 cor1-2019 IEC 62881-2018 cor1-2019