Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates
Документ «IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates» является основополагающим стандартом, который описывает общие спецификации для внедрения устройств в подложки. Он предназначен для использования в различных отраслях, связанных с производством электроники и сборкой устройств, обеспечивая унификацию в подходах к разработке подобных технологических решений.
Ключевыми аспектами документа являются определение методов и параметров, необходимых для успешного встраивания компонентов в подложки. Это включает в себя требования к материалам, методам соединения, а также к оценке качества готовых изделий. Также регламентируются процедуры тестирования и сертификации встраиваемых устройств для обеспечения их надёжности и общей функциональности.
Важные технические детали документа касаются условий испытаний и классификаций, которые должны учитывать разнообразные измеряемые величины. В частности, описываются нормы для термических и механических испытаний, а также критерии, на основании которых производится оценка качества встраиваемых устройств. Подробные статистические методы и процедуры тестирования позволяют производителям соответствовать высоким стандартам надежности.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электроники, лаборатории, осуществляющие испытания и сертификацию, а также регулирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и безопасности продуктов. Стандарт носит специфический характер и требует от пользователей технической грамотности для правильного применения представленных требований.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимых устройств. Соблюдение регламентов стандарта способствует улучшению условий охраны труда и совместимости различных устройств, что особенно важно в условиях глобализации технологий. Внесенные изменения в данный стандарт уточняют требования к материалам и методам испытаний, отражая последние достижения в области технологий встраивания.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
IEC 62877-2-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 2: Requirements for water
IEC 62877-1-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators Part 1: Requirements for electrolyte
IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
IEC 62880-1-2017 Semiconductor devices – Stress migration test standard – Part 1: Copper stress migration test standard