Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств – Часть 1: Общее техническое описание встроенных субстратов устройств

Название документа
IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств – Часть 1: Общее техническое описание встроенных субстратов устройств
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates» является основополагающим стандартом, который описывает общие спецификации для внедрения устройств в подложки. Он предназначен для использования в различных отраслях, связанных с производством электроники и сборкой устройств, обеспечивая унификацию в подходах к разработке подобных технологических решений.

Ключевыми аспектами документа являются определение методов и параметров, необходимых для успешного встраивания компонентов в подложки. Это включает в себя требования к материалам, методам соединения, а также к оценке качества готовых изделий. Также регламентируются процедуры тестирования и сертификации встраиваемых устройств для обеспечения их надёжности и общей функциональности.

Важные технические детали документа касаются условий испытаний и классификаций, которые должны учитывать разнообразные измеряемые величины. В частности, описываются нормы для термических и механических испытаний, а также критерии, на основании которых производится оценка качества встраиваемых устройств. Подробные статистические методы и процедуры тестирования позволяют производителям соответствовать высоким стандартам надежности.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электроники, лаборатории, осуществляющие испытания и сертификацию, а также регулирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и безопасности продуктов. Стандарт носит специфический характер и требует от пользователей технической грамотности для правильного применения представленных требований.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимых устройств. Соблюдение регламентов стандарта способствует улучшению условий охраны труда и совместимости различных устройств, что особенно важно в условиях глобализации технологий. Внесенные изменения в данный стандарт уточняют требования к материалам и методам испытаний, отражая последние достижения в области технологий встраивания.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods Встроенный субстрат устройства - Часть 1-1: Общее техническое описание - Методы испытаний PDF IEC 62877-2-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 2: Requirements for water Электролит и вода для вентилируемых свинцово-кислотных аккумуляторов - Часть 2: Требования к воде PDF IEC 62877-1-2016 Electrolyte and water for vented lead acid accumulators Part 1: Requirements for electrolyte Электролит и вода для вентилируемых свинцово-кислотных аккумуляторов Часть 1: Требования к электролиту PDF IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate Технология сборки встроенных устройств – Часть 2-5: Руководящие указания – Реализация формата 3D данных для встроенного субстрата устройства PDF IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity Технология сборки встроенных устройств - Часть 2-602: Руководство по стеканию электронных модулей - Метод оценки электрической связности между модулями PDF IEC 62880-1-2017 Semiconductor devices – Stress migration test standard – Part 1: Copper stress migration test standard Полупроводниковые устройства – Стандарт испытаний на миграцию напряжения – Часть 1: Стандарт испытаний на миграцию напряжения меди