Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62951-9-2022 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 9: Performance testing methods of one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 9: Методы испытаний характеристик однотранзисторного и однорезисторного (1T1R) резистивных ячеек памяти

Название документа
IEC 62951-9-2022 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 9: Performance testing methods of one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 9: Методы испытаний характеристик однотранзисторного и однорезисторного (1T1R) резистивных ячеек памяти
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62951-9-2022» охватывает область гибких и растяжимых полупроводниковых устройств и представляет методы выполнения испытаний для ячеек резистивной памяти с одной транзисторной и одной резистивной структурой (1T1R). Основное назначение стандарта состоит в разработке и регламентации методов и процедур, необходимых для оценки производительности этих устройств в условиях, приближенных к реальным. Это делает документ важным инструментом для специалистов в области разработки и тестирования полупроводниковых технологий.

Основными аспектами стандарта являются детальное описание методов испытаний, параметры, которые необходимо учитывать, и требования к оборудованию, используемому в процессе тестирования. Стандарт выделяет основные методики, включающие электрические тесты, температурные воздействия и стрессовые испытания, что позволяет получить объективные данные о работе 1T1R ячеек в различных условиях. Параметры, такие как чувствительность и стабильность, а также требования к измерениям, детализированы для обеспечения репрезентативности результатов.

Важные технические детали, описанные в стандарте, касаются условий испытаний, таких как диапазоны температур и влажности, а также необходимых характеристик источников питания и инструментов для измерения характеристик ячеек памяти. Данный документ также может содержать классификации и определение измеряемых величин, что обеспечивает ясность и понимание методик, предназначенных для специалистов по тестированию.

Целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, с целью обеспечения соблюдения международных требований к качеству и безопасности. Информация из этого документа будет полезна для всех, кто участвует в разработке, тестировании и контроле качества новых материалов и технологий в области гибкой электроники.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество, безопасность и совместимость полупроводниковых устройств. Стандарт устанавливает высокие требования к проводимым испытаниям, что, в свою очередь, способствует повышению надёжности и долговечности производимых изделий. Изменения или дополнения в методике испытаний, если они произошли, заключаются в уточнении параметров тестирования и улучшении требований к охране труда и безопасности при работе с полупроводниковыми материалами.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62951-8-2023 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 8: Test method for stretchability, flexibility, and stability of flexible resistive memory Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 8: Метод испытаний растяжимости, гибкости и стабильности гибких резистивных памяти PDF IEC 62951-7-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 7: Метод испытаний характеристик барьера тонкой пленочной изоляции для гибких органических полупроводников PDF IEC 62951-6-2019 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films Полупроводниковые устройства – Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства – Часть 6: Метод испытаний поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок PDF IEC 62952-1-2016 Power sources for a wireless communication device – Part 1: General requirements of power modules Источники питания для беспроводного коммуникационного устройства – Часть 1: Общие требования к модулям питания PDF IEC 62952-2-2016 Power sources for a wireless communication device - Part 2: Profile for power modules with batteries Источники питания для беспроводного коммуникационного устройства - Часть 2: Профиль для модулей питания с аккумуляторами PDF IEC 62952-3-2017 Power sources for a wireless communication device – Part 3: Generic energy harvesting adapter module Источники питания для беспроводного коммуникационного устройства – Часть 3: Общий адаптер для сбора энергии