Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62951-7-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 7: Метод испытаний характеристик барьера тонкой пленочной изоляции для гибких органических полупроводников

Название документа
IEC 62951-7-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 7: Метод испытаний характеристик барьера тонкой пленочной изоляции для гибких органических полупроводников
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62951-7-2019» предназначен для определения методов испытаний, которые позволяют оценить эффективность барьерного покрытия тонких пленок для гибких органических полупроводников. Он важен для разработки и производства гибкой электроники, где барьерные свойства имеют критическое значение для долговечности устройства и его функциональности. Стандарт касается как производителей, так и исследовательских лабораторий, работающих в области полупроводниковых технологий.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми стандартом, являются методы тестирования, параметры испытаний, требования к материалам и процедурами, а также специфические условия, при которых проводятся эти испытания. Стандарт описывает процесс подготовки образцов, установку оборудования и порядок проведения измерений, что позволяет обеспечить воспроизводимость результатов. Конкретные измеряемые величины, такие как проницаемость для водяного пара и кислорода, также подлежат определённым требованиям.

Технические детали включают условия испытаний, такие как температура, относительная влажность, а также методы анализа данных, используемые для оценки барьерной эффективности. Стандарт подразумевает наличие определённых классификаций материалов в зависимости от их барьерных свойств, что помогает пользователям выбирать подходящие компоненты для своих проектов. Четкие определения и алгоритмы для измерений способствуют унификации подходов к тестированию.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители гибкой электроники, научно-исследовательские институты, а также регулирующие органы, занимающиеся контролем качества продукции в данной области. Привлечение таких специалистов обеспечит правильное понимание и применение стандартов, что, в свою очередь, повлияет на общую безопасность и надёжность продукции. Практическое значение стандарта заключается в повышении качества и долговечности гибких полупроводниковых устройств, что улучшает конкурентоспособность продуктов на рынке.

Обновления документа, при наличии, углубляют понимание метода испытаний и его применения в новых материалах и технологиях. Основное внимание уделяется адаптации стандартов ко времени и современным требованиям, что способствует более быстрому внедрению инноваций. Эти изменения направлены на улучшение методов измерений и расширение диапазона материалов, охватываемых стандартом, что позитивно сказывается на развитии технологий в области гибкой электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62951-6-2019 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films Полупроводниковые устройства – Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства – Часть 6: Метод испытаний поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок PDF IEC 62951-5-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 5: Метод испытаний термических характеристик гибких материалов PDF IEC 62951-4-2019 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices Полупроводниковые устройства – Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства – Часть 4: Оценка усталости гибкого проводящего тонкого слоя на субстрате для гибких полупроводниковых устройств PDF IEC 62951-8-2023 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 8: Test method for stretchability, flexibility, and stability of flexible resistive memory Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 8: Метод испытаний растяжимости, гибкости и стабильности гибких резистивных памяти PDF IEC 62951-9-2022 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 9: Performance testing methods of one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells Полупроводниковые устройства - Гибкие и растяжимые полупроводниковые устройства - Часть 9: Методы испытаний характеристик однотранзисторного и однорезисторного (1T1R) резистивных ячеек памяти PDF IEC 62952-1-2016 Power sources for a wireless communication device – Part 1: General requirements of power modules Источники питания для беспроводного коммуникационного устройства – Часть 1: Общие требования к модулям питания