496246930 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); немецкая версия EN 60191-4:1999 + A1

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); немецкая версия EN 60191-4:1999 + A1
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Стандарт DIN EN 60191-4-2003 посвящён механической стандартизации полупроводниковых элементов, определяя системы кодирования и классы форм корпусов для упаковки полупроводниковых устройств. Он применяется в области производства полупроводников и электронных компонентов, обеспечивая единые основы для их проектирования и оценки.

Документ устанавливает ключевые регламентируемые аспекты, включая методы кодирования форм, параметры размеров и требования к механическим свойствам упаковки. В частности, он описывает классификацию различных форм корпусов, что позволяет улучшить совместимость между компонентами и устройствами различных производителей.

Важные технические детали охватывают условия испытаний, методы измерения механических характеристик и критически важные параметры, такие как жесткость, прочность и устойчивость к механическим воздействиям. Эти данные необходимы для соблюдения стандартов качества и надежности полупроводниковых изделий.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводников, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые заинтересованы в обеспечении соответствия продукций современным требованиям и нормативам. Стандарт служит важным инструментом для разработки и тестирования новых технологий в области микроэлектроники.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковой продукции. Соблюдение нормативных требований позволяет снизить риски, связанные с эксплуатацией электронных устройств, а также улучшает условия труда работников в этой сфере. Изменения и дополнения, представленные в данном стандарте, акцентируют внимание на усовершенствовании методов классификации корпусов, что ведёт к более гармоничному объединению технологий и повышению безопасности при их использовании.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2006 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем - Дополнение 1: Выдержка терминов PDF DIN EN 60191-3-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем (IEC 60191-3:1999) PDF DIN EN 60191-1 E-2017 PDF DIN EN 60191-4-2014 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013) PDF DIN EN 60191-4-2019 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); немецкая версия EN 60191-4:2014 + A1:2018 PDF DIN EN 60191-4 A1 E-2017