496246932 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-4-2014 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-4-2014 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-4-2014» регламентирует стандарты механической стандартизации полупроводниковых устройств, предоставляя структуру кодирования и классификации упаковок полупроводниковых приборов. Основное назначение документа заключается в установлении единого подхода к описанию и идентификации различных форм упаковок, что облегчает взаимодействие между производителями и пользователями полупроводниковой продукции.

В документе описываются ключевые аспекты, включая методы измерения, параметры, и требования, необходимые для правильной классификации упаковок. Он также содержит уточнения относительно условий испытаний, описывая, как следует проводить проверку характеристик упаковок для обеспечения их соответствия установленным стандартам. Эти аспекты помогают устройствам сохранять высокие технические показатели в процессе их эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, проводящие испытания, и контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм качества. Благодаря единым требованиям, документ способствует улучшению координации между всеми участниками цепочки поставок, обеспечивая более высокую степень доверия к продукции.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, что в свою очередь гарантирует защиту пользователей от возможных рисков. Кроме того, соблюдение установленных норм положительно сказывается на охране труда и совместимости устройств для различных применений. В документе также указаны изменения и дополнения, касающиеся актуализации требований, что позволяет поддерживать стандарт в соответствующем состоянии с учётом advancements в технологиях.

Включение данного стандарта в практику производства и тестирования полупроводниковых приборов обеспечивает соответствие современным требованиям рынка и способствует развитию инноваций в области электроники. Ясные параметры и классификации, представленные в документе, помогают всем заинтересованным сторонам легче понимать требования и обеспечивать высокое качество своей продукции.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); немецкая версия EN 60191-4:1999 + A1 PDF DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2006 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем - Дополнение 1: Выдержка терминов PDF DIN EN 60191-3-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем (IEC 60191-3:1999) PDF DIN EN 60191-4-2019 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 4: Система кодирования и классификация по формам обводов корпусов полупроводниковых устройств (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); немецкая версия EN 60191-4:2014 + A1:2018 PDF DIN EN 60191-4 A1 E-2017 PDF DIN EN 60191-6-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно установленных полупроводниковых устройств (IEC 60191-6:2009)