Картотека документов
Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
DIN EN 60749-20-2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008)
Название документа
DIN EN 60749-20-2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
DIN EN 60749-2-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure (IEC 60749-2:2002)
DIN EN 60749-19-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010)
DIN EN 60749-18 E-2018
DIN EN 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009)
DIN EN 60749-21-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011)
DIN EN 60749-22-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003)