496249030 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-4-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2002)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-4-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2002)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-4-2003» регулирует механические и климатические методы испытаний полупроводниковых устройств, с акцентом на тестирование в условиях повышенной влажности. Основное назначение стандарта — предоставить четкие рекомендации и процедуры для проведения испытаний на устойчивость к влаге при постоянном воздействии, что имеет критическое значение для обеспечения качества и надёжности полупроводниковых компонентов в различных сферах применения.

Ключевыми аспектами стандарта являются методы испытаний, параметры воздействия, а также требования к оборудованию и процедурам проверки. Документ описывает необходимые условия для тестирования, включая температурные режимы, уровень влажности и продолжительность воздействия, что позволяет производителям обеспечивать соответствие своей продукции международным нормам качества.

Важные технические детали, включающие классификацию испытаний и измеряемые величины, активно рассматриваются в этом стандарте. Он определяет, как именно должны быть проведены испытания на влажность, что позволяет лабораториям и производителям установить надёжные контрольные меры для оценки прочности и долговечности полупроводников.

Целевая аудитория включает производителей полупроводниковых устройств, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в поддержании стандартов качества и безопасности своей продукции. Эти группы должны внимательно следовать указаниям данного документа для обеспечения соответствия всем необходимым требованиям и нормам.

Практическое значение стандарта лежит в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Соблюдение требований «DIN EN 60749-4» способствует снижению рисков, связанных с эксплуатацией электронных компонентов в условиях повышенной влажности, что в свою очередь улучшает охрану труда на производстве и общую надёжность готовой продукции.

При наличии изменений или дополнений в стандарте акцентировано внимание на усовершенствовании тестовых методов, что делает его более адаптивным к современным технологиям и требованиям рынка. Это важно для постоянного обновления процессов контроля качества, что в конечном итоге обеспечивает производителям возможность гарантировать высокую степень соответствия их продукции международным стандартам.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для компонентов полупроводников (IEC 60749-39:2006) PDF DIN EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 38: Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых устройств с памятью (IEC 60749-38:2008) PDF DIN EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2008) PDF DIN EN 60749-4-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2017); German version EN 60749-4:2017 Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2017); немецкая версия EN 60749-4:2017 PDF DIN EN 60749-4 E-2016 PDF DIN EN 60749-40-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 40: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием датчика деформации (IEC 60749-40:2011)