496249028 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для компонентов полупроводников (IEC 60749-39:2006)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для компонентов полупроводников (IEC 60749-39:2006)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-39-2007» описывает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на измерении диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах. Основное назначение документа заключается в стандартизации методов оценки свойств материалов, что позволяет производителям и исследовательским лабораториям применять однородные процедуры в своих испытаниях.

Ключевые аспекты, регламентируемые в этом стандарте, включают методы определения диффузии влаги и растворимости, а также параметры, которые должны контролироваться в процессе испытаний. Требования к точности измерений и условиям испытаний являются важными элементами, обеспечивающими надёжность получаемых данных. Документ также описывает протоколы, которые должны использоваться для достижения репрезентативных результатов.

Важные технические детали включают спецификации температурных и влажностных условий, при которых проводятся испытания, а также классификации измеряемых величин. Документ предлагает четкие рекомендации по подготовке образцов, а также методологии, позволяющей учитывать влияние внешних факторов на результаты. Это обеспечивает высокий уровень уверенности в репрезентативности данных.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении актуальных стандартов качества. Соответствие данному документу позволяет организациям гарантировать высокое качество своей продукции и соответствие нормативным требованиям, что критически важно в высокотехнологичных отраслях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств. Контроль за влажностью и растворимостью воды в материалах может снижать риски, связанные с деградацией свойств продуктов. Этот стандарт способствует улучшению условий труда и экологической безопасности, а также совместимости материалов в различных условиях эксплуатации. Изменения или дополнения к документу касаются обновлений в методах испытаний, что отражает развитие технологий и научных знаний в области полупроводниковой техники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 38: Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых устройств с памятью (IEC 60749-38:2008) PDF DIN EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2008) PDF DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003) PDF DIN EN 60749-4-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2002) PDF DIN EN 60749-4-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2017); German version EN 60749-4:2017 Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2017); немецкая версия EN 60749-4:2017 PDF DIN EN 60749-4 E-2016