Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
DIN EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2008)
Доступ к полной версии документа ограничен
Документ «DIN EN 60749-37-2008» определяет метод испытаний полупроводниковых устройств на механические и климатические факторы, с акцентом на метод испытания на падение на уровне сборки с использованием акселерометра. Этот стандарт применим к компонентам, установленным на печатных платах, и регулирует методы, условия и процедуры испытаний, направленные на определение устойчивости устройств к механическим нагрузкам, возникающим при падении.
Ключевыми аспектами стандарта являются оценка механической надежности путем моделирования условий реального падения, а также параметры, такие как выбор высоты падения и ориентации устройства. Стандарт также регламентирует требования к оборудованию для проведения испытаний, включая использование акселерометров для точного измерения силы удара и деформации.
Важные технические детали включают описание условий испытаний, например, температуры и влажности окружающей среды, а также классификацию испытаний в зависимости от типа устройства. Измеряемыми величинами при проведении тестов являются ускорение при падении, силиконовое перемещение и другие параметры, позволяющие оценить целостность и работоспособность устройства после ударного воздействия.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, испытательные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в оценке надежности и безопасности электрических компонентов. Стандарт служит важным инструментом для обеспечения качества продукции и соответствия международным требованиям в области электроники.
Практическое значение данного документа выражается в его влиянии на безопасность устройств, а также на их качество и совместимость. Внедрение этого стандарта способствует улучшению рабочих характеристик и снижению рисков, связанных с механическими повреждениями, что, в свою очередь, находит отражение в повышении уровня защиты труда. Изменения в данном документе касаются уточнения параметров испытаний и рекомендаций по применению новых технологий в области испытаний полупроводниковых устройств.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003)
DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковым корпусом (IEC 60749-35:2006)
DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010)
DIN EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 38: Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых устройств с памятью (IEC 60749-38:2008)
DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для компонентов полупроводников (IEC 60749-39:2006)
DIN EN 60749-4-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2002)
Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 4: Влажность, стационарное состояние, тестирование при высокой скорости стресса (HAST) (IEC 60749-4:2002)