496249018 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-34-2011» описывает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, в частности, процесса циклического нагрева и охлаждения, что критически важно для оценки долговечности компонентов при различных окружающих условиях. Стандарт применяется в области производства и тестирования полупроводников, обеспечивая согласованность в контроле качества и надежности устройств, используемых в электронной промышленности.

Основное внимание в документе уделяется методам и параметрам, регламентирующим циклы нагрева и охлаждения, а также определяемым требованиям к оборудованию и испытательным процессам. Включены процедуры, которые должны соблюдать производители, чтобы гарантировать соответствие устройствам современным стандартам качества, таким как IEC 60749-34. Эти методы помогают обеспечить точность и воспроизводимость испытаний, что особенно важно для серийного производства.

В документе также описаны важные технические детали, такие как условия испытаний, классификации полупроводниковых компонентов по их долговечности и измеряемые величины, отражающие состояние устройств. Испытания проводятся при контролируемых температурах и влажности, а также с использованием специфических тестовых циклов, что позволяет имитировать реальные эксплуатационные условия. Установленные параметры испытаний помогают выделить наиболее уязвимые места в конструкции устройств.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, тестовые лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией продукции. Стандарт служит необходимым ориентиром для разработки новых технологий, а также для применения существующих в условиях серийного производства, обеспечивая соответствие качественным требованиям.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и надежность полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, влияет на качество конечной продукции. Соблюдение данного документа помогает производителям избежать потенциальных отказов устройств, что имеет значительное значение для защиты заинтересованных сторон и повышения удовлетворенности пользователей. Изменения, внесенные в последующие редакции стандарта, направлены на улучшение методов испытаний и уточнение требований к условиям тестирования, что способствует дальнейшему повышению надежности и безопасности полупроводниковых изделий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004) PDF DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 32: Пожароопасность пластиковых корпусов (внешне индуцированная) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) PDF DIN EN 60749-31-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 31: Пожароопасность пластиковых корпусов (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковым корпусом (IEC 60749-35:2006) PDF DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003) PDF DIN EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2008)