496249022 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-36-2003» регламентирует методы механических и климатических испытаний полупроводниковых приборов, сосредоточиваясь на методах ускоренных испытаний в состоянии стабилизации. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении единого подхода к проведению испытаний, что позволяет получить надежные данные о долговечности и надежности полупроводниковых устройств в различных условиях эксплуатации.

Стандарт описывает ключевые аспекты, такие как параметры испытаний и критерии оценки, обеспечивая рекомендациями по условиям, при которых проводятся испытания, а также методологиями для их корректного осуществления. Важным аспектом является определение устойчивости полупроводниковых приборов к различным климатическим условиям, что напрямую связано с их эксплуатационными характеристиками.

Особое внимание уделяется условиям испытаний, включая температуру, влажность и продолжительность, а также классификациям и спецификациям, связанным с проверяемыми величинами. Методология включает определения предельно допустимых значений, что помогает производителям и лабораториям удостовериться в соответствии продукции международным требованиям и стандартам безопасности.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и регулирующие органы, ответственное за контроль качества и безопасность. Этот стандарт имеет весомое практическое значение, влияя на уровень качества продукции, безопасность использования и совместимость с другими устройствами, что особенно важно в контексте современных требований к электронике и технике.

В версии документа учтены изменения, направленные на уточнение методик испытаний и приведены дополнительные рекомендации, касающиеся параметров, которые должны быть измерены во время испытаний. Это делает стандарт более актуальным и полезным для практического применения в сфере разработки и тестирования полупроводниковых устройств.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковым корпусом (IEC 60749-35:2006) PDF DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010) PDF DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004) PDF DIN EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытания на падение на уровне платы с использованием акселерометра (IEC 60749-37:2008) PDF DIN EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 38: Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых устройств с памятью (IEC 60749-38:2008) PDF DIN EN 60749-39-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 39: Измерение диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для компонентов полупроводников (IEC 60749-39:2006)