496249016 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-33-2004» устанавливает методы оценки механической и климатической устойчивости полупроводниковых устройств, конкретно в отношении их устойчивости к воздействию влаги. Он применяется в разработке и производстве электрических и электронных компонентов, обеспечивая надежность их функционирования в различных условиях эксплуатации.

Основные аспекты данного стандарта включают регламентируемые методики тестирования на устойчивость к влаге в автоклаве без напряжения. Стандарт описывает параметры, такие как температура и давление, а также сроки испытаний, которые должны быть соблюдены для достижения достоверных результатов. Методика включает детальные процедуры испытания, направленные на выявление долговечности компонентов под воздействием влаги.

Технические детали стандарта охватывают условия испытаний, включая специализированные классификации и величины, которые необходимо измерять для оценки состояния устройств. Например, важно зафиксировать изменения в электрических характеристиках тестируемых компонент при стандартизированных условиях тестирования, что позволяет обеспечить высокую степень надежности и предсказуемости результата.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводников, научные лаборатории, а также контролирующие органы, которые требуют соблюдения установленных норм и стандартов продукции. Обеспечение надежности и безопасности электроники является критически важным для всех участников производственной цепочки.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых изделий. Соблюдение данного документа способствует уменьшению рисков, связанных с дефектами и поломками, обеспечивая высокий уровень охраны труда и стабильности работы электроники в условиях повышенной влажности. В последние годы стандарт подвергся небольшим изменениям, касающимся уточнения параметров испытаний, что усиливает его актуальность и соответствие современным требованиям.

Этот текст представляет собой полное связное описание документа с соблюдением заданных требований. Вы можете использовать его для интеграции на веб-странице.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 32: Пожароопасность пластиковых корпусов (внешне индуцированная) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) PDF DIN EN 60749-31-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 31: Пожароопасность пластиковых корпусов (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-30-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) PDF DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010) PDF DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковым корпусом (IEC 60749-35:2006) PDF DIN EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 36: Ускорение, стационарное состояние (IEC 60749-36:2003)