496249010 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-30-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-30-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-30-2011» содержит нормативные указания по механическим и климатическим методам испытаний полупроводниковых устройств, с акцентом на предварительное кондиционирование негерметичных поверхностных монтажных устройств перед проведением испытаний на надёжность. Стандарт применяется для определения условий, которые могут повлиять на производительность и долговечность указанных устройств в различных климатических и механических условиях.

В документе регламентируются основные аспекты, такие как методы и параметры кондиционирования, включая температуры, продолжительность и режимы воздействия, которые должны быть применены к образцам. Также рассматриваются требования к последовательности и условиям проведения тестирования, что гарантирует получение воспроизводимых результатов в рамках оценки надёжности устройств.

Особое внимание уделяется важным техническим деталям, включая классификацию испытаний, измеряемые величины, а также описание необходимых приборов и оборудования для выполнения этих испытаний. Условия тестирования должны соответствовать спецификациям, указанным в стандарте, чтобы обеспечить консистентность между различными испытательными лабораториями и производителями.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электронных компонентов, исследовательские и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и надёжности полупроводниковых устройств. Применение стандарта способствует повышению уровня доверия к изделиям и обеспечивает соответствие современным требованиям рынка.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и долговечность полупроводниковых устройств, что является критическим для обеспечения надёжности электрических систем.Стандарт также обеспечивает совместимость устройств, что является важным аспектом для интеграции в более сложные технологические решения.

Документ включает изменения и дополнения к предыдущей версии стандарта IEC 60749-30:2005, касающиеся уточнения некоторых параметров и методов испытаний, что позволяет обеспечить более высокую степень актуальности результатов, полученных в ходе проведения тестов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-3 E-2017 PDF DIN EN 60749-3-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017 Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 3: Внешний визуальный осмотр (IEC 60749-3:2017); немецкая версия EN 60749-3:2017 PDF DIN EN 60749-3-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection (IEC 60749-3:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 3: Внешний визуальный осмотр (IEC 60749-3:2002) PDF DIN EN 60749-31-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 31: Пожароопасность пластиковых корпусов (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 32: Пожароопасность пластиковых корпусов (внешне индуцированная) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) PDF DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004)