496249014 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 32: Пожароопасность пластиковых корпусов (внешне индуцированная) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-32-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 32: Пожароопасность пластиковых корпусов (внешне индуцированная) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-32-2011» устанавливает регламентированные методы испытаний для полупроводниковых устройств, особенно пластиковых, по их огнестойкости при внешнем воздействии. Он предназначен для использования в области разработки и испытания полупроводников, обеспечивая единые стандарты, которые должны соблюдаться производителями и лабораториями. Данный стандарт направлен на повышение уровня безопасности и качества изделий, что является критически важным для надежности электроники.

В документе рассмотрены ключевые аспекты, связанные с методами испытаний, параметрами и процедурами, необходимыми для оценки огнестойкости устройств. Он определяет условия испытаний, включая температурные режимы и времена воздействия, что позволяет оценивать реакцию пластиковых оболочек на тепло и огонь. Стандарт также устанавливает профиль измеряемых величин, таких как температура возгорания и время горения, что необходимо для создания безопасной электроники.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводников, аккредитованные лаборатории, а также контролирующие органы, представляющие интересы отрасли. Стандарт предоставляет необходимую техническую базу для проверки соответствия изделий современным требованиям безопасности. Такое взаимодействие между участниками процесса производства и тестирования является важным шагом к повышению общей надежности и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта связано с его влиянием на безопасность продукции, качество эксплуатации и охрану труда. Он позволяет разработать более безопасные и надежные полупроводниковые устройства, которые минимизируют риск возгорания в критических условиях. Стандарт также учитывает последние изменения в области испытаний, включая корректировки, внесенные в 2003 и 2010 годах, которые направлены на улучшение методов и требований к испытаниям.

Соблюдение данного стандарта способствует совместимости с существующими нормами и правилами, что является необходимым для успешного выхода на рынок с новыми изделиями. Компании, внедряющие DIN EN 60749-32, могут повысить доверие к своей продукции, что, в свою очередь, укрепляет их позиции в конкурентной среде.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-31-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 31: Пожароопасность пластиковых корпусов (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003) PDF DIN EN 60749-30-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) PDF DIN EN 60749-3 E-2017 PDF DIN EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Автоклав без предварительного воздействия (IEC 60749-33:2004) PDF DIN EN 60749-34-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 34: Циклическое напряжение (IEC 60749-34:2010) PDF DIN EN 60749-35-2007 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковым корпусом (IEC 60749-35:2006)