496250522 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61190-1-2-2007

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61190-1-2-2007
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61190-1-2-2007» представляет собой стандарт, который регламентирует методы и процедуры определения технологических параметров при использовании средств для пайки. Основное назначение этого документа заключается в обеспечении совместимости и качества в процессах присоединения компонентов, что критически важно для электронной промышленности. Он применяется на всех этапах производственного процесса, от проектирования до контроля качества, что обеспечивает надлежащую эксплуатацию и надежность конечных изделий.

Ключевыми аспектами, охватываемыми в стандарте, являются методы оценки припойных материалов, их характеристики, а также оценка качества пайки. Документ устанавливает требования к параметрам, используемым в процессе пайки, включая температурные режимы и состав припойных материалов. Эти параметры не только влияют на прочность соединений, но и определяют долговечность и стабильность работы электронных устройств в разнообразных условиях эксплуатации.

Технические детали стандарта включают в себя условия проведения испытаний и описания классификаций используемых материалов. Например, стандарт описывает методы измерения интенсивности тепла, необходимых для достижения оптимального результата пайки. Это позволяет производителям лучше понять, какие температуры и временные интервалы приводят к качественным результатам, что, в свою очередь, минимизирует количество дефектов и повышает безопасность конечной продукции.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые отвечают за соблюдение нормативных требований. Эти группы заинтересованы в стандартизации процессов пайки, так как это напрямую влияет на качество производимой продукции и соблюдение правил безопасности на рабочих местах. Кроме того, специалисты смогут применять данный стандарт для повышения уровня квалификации и улучшения своих производственных процессов.

Практическое значение «DIN EN 61190-1-2-2007» проявляется в положительном влиянии на безопасность и качество производимых изделий, что становится критически важным в современных условиях высоких требований к надежности. Применение данного стандарта гарантирует, что изделия, прошедшие пайку в соответствии с его требованиями, будут соответствовать международным нормам качества и безопасности. Кроме того, изменения и дополнения, внесенные в стандарт, позволяют адаптировать его к новым технологиям и материалам, используемым в электронной промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61190-1-1-2003 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к припою для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-1:2002) PDF DIN EN 61189-6-2007 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006) Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок - Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок (IEC 61189-6:2006) PDF DIN EN 61189-5-601 E-2018 PDF DIN EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-2: Требования к припоям для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014) PDF DIN EN 61190-1-2 A1 E-2012 PDF DIN EN 61190-1-3-2011 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-3: Требования к припою электронного класса и сплавам с припоем и без припоя для электронных припоев (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)