496250524 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-2: Требования к припоям для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-2: Требования к припоям для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61190-1-2-2014» устанавливает требования к припоям для пайки в электронной сборке, специально разработанным для обеспечения высококачественных соединений. Он предназначен для использования в области производства электронных компонентов и сборок, где надежность соединений имеет критическое значение. Стандарт служит основой для обеспечения согласованности и качества в производственном процессе.

Основное внимание в документе уделяется регламентированным аспектам, включая методы испытаний, основные параметры и требования к составу припоев. Включаются такие характеристики, как вязкость, время выдержки и температурные условия, которые должны соответствовать установленным нормам. Эти параметры важны для достижения требуемых характеристик соединений и предотвращения дефектов.

Документ также подчеркивает важные технические детали, касающиеся испытаний на прочность соединений, классификаций по уровням применения и измеряемых величин, таких как температура плавления и уровень содержания флюса. Эти аспекты позволяют лабораториям и производителям уверенно контролировать качество своих материалов и процессов. Четкие критерии испытаний и классификации обеспечивают надежность и доверие к продукции.

Целевой аудиторией стандарта являются производители компонентов, лаборатории контроля качества и регулирующие органы, ответственные за соблюдение высоких стандартов в области электронной сборки. Эти группы должны быть осведомлены о требованиях документа для обеспечения соответствия и безопасной эксплуатации электронных устройств. Стандарт нацелен на обеспечение взаимодействия между различными участниками производственной цепочки.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество продукции, безопасность применения и общую совместимость электронных устройств. Гарантия соответствия стандарту способствует снижению риска повреждений и отказов, что в свою очередь увеличивает надежность и срок службы электроники. При наличии изменений в документе акцент сделан на улучшениях в методах испытаний и новых требованиях к характеристикам припоев, что позволяет адаптироваться к современным производственным нуждам.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61190-1-2-2007 PDF DIN EN 61190-1-1-2003 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к припою для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-1:2002) PDF DIN EN 61189-6-2007 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006) Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок - Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок (IEC 61189-6:2006) PDF DIN EN 61190-1-2 A1 E-2012 PDF DIN EN 61190-1-3-2011 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-3: Требования к припою электронного класса и сплавам с припоем и без припоя для электронных припоев (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) PDF DIN EN 61190-1-3 E-2015