496250528 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61190-1-3-2011 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-3: Требования к припою электронного класса и сплавам с припоем и без припоя для электронных припоев (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61190-1-3-2011 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-3: Требования к припою электронного класса и сплавам с припоем и без припоя для электронных припоев (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61190-1-3-2011» устанавливает требования к припайочным материалам для электронных сборок, включая сплавы припоев и твердые припоев, как с флюсом, так и без. Его основное назначение — обеспечить высокое качество и надежность соединений в электротехнических и электронных устройствах, на которые распространяется данный стандарт. Данный стандарт ориентирован на производственные предприятия, исследовательские лаборатории и контрольно-надзорные организации, работающие в области электроники.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми стандартом, являются методы испытаний, параметры, требования и процедуры, которые обеспечивают выбор и применение припоев согласно характеристикам работы электронной продукции. В документе детально описаны методы испытаний, включая измерения механических свойств, термическую устойчивость, а также адгезию и коррозионную стойкость припойных материалов. Эти параметры помогают стандартизировать качество материалов, используемых при сборке электронных устройств.

Важные технические детали включают условия испытаний, которые должны проводиться в контролируемом окружении, что гарантирует воспроизводимость результатов. Так, например, при испытании сплавов определяются их температура плавления, состав и определяемые структуры. Документ также включает классификацию припойных материалов по их химическому составу и использованию, что упрощает их выбор для различных производственных условий.

Практическое значение стандарта заключается в том, что он способствует повышению безопасности и качества продукции, снижению рисков при использовании печатных плат и электронных компонентов. Применение действующих стандартов в производстве позволяет улучшить контроль над охраной труда и повысить совместимость материалов, тем самым снижая вероятность отказов или поломок в будущем. В результате, промышленность выигрывает от устойчивости и большей надежности созданной электронной продукции.

Изменения и дополнения в редакцию 2011 года касаются уточнения требований к флюсам и их совместимости с различными сплавами, что позволяет более эффективно использовать новейшие технологии при производстве. Эти дополнения направлены на улучшение охраны труда и экологичности процессов, что является важным аспектом в современной промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»