496250576 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61193-1-2002 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1:2001) Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных плат (IEC 61193-1:2001)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61193-1-2002 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1:2001) Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных плат (IEC 61193-1:2001)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61193-1-2002» устанавливает требования к качественной оценке и исследованию дефектов на печатных платах. Он охватывает аспекты регистрации и анализа, включая различные методы для обеспечения соответствия стандартам качества в производстве электронных устройств. Этот стандарт применяется в различных секторах, связанных с электроникой и промышленным производством.

Основные регламентируемые аспекты документа включают методы испытаний, параметры, требования к документированию и процедуры, необходимые для надлежащей оценки состояния печатных плат. Стандарт описывает необходимые условия для испытаний, а также определяет критерии для классификации дефектов, что важно для дальнейшего анализа. В соответствии с документом целесообразно устанавливать и поддерживать систему управления качеством на всех этапах производства.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории, осуществляющие контроль качества, и регулирующие органы. Для этих групп стандарт представляет собой основополагающий документ, который содействует внедрению единой методологии оценки дефектов и повышает прозрачность процессов производства. Осознавая важность соблюдения таких стандартов, производители могут минимизировать риск отказов и повысить надежность своей продукции.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость оборудования. Установив четкие параметры для оценки дефектов, документ способствует снижению потенциальных повреждений и сбоев в работе электроники. Кроме того, соблюдение данного стандарта улучшает условия труда, сокращая случаи аварий и несчастных случаев, связанных с использованием некачественной продукции.

Существующие изменения и дополнения к стандарту касаются широты применения методов оценки и уточнения классов дефектов. Эти изменения направлены на улучшение точности и читаемости методологических рекомендаций, что, в свою очередь, упрощает их интеграцию в существующие системы управления качеством в компаниях. Документ также акцентирует внимание на важности непрерывного обновления знаний об условиях испытаний и новых методах контроля качества производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок (IEC 61192-5:2007) PDF DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 4: Сборки с клеммами (IEC 61192-4:2002) PDF DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002) PDF DIN EN 61193-2-2008 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (IEC 61193-2:2007) Системы оценки качества - Часть 2: Выбор и применение планов выборки для контроля электронных компонентов и упаковок (IEC 61193-2:2007) PDF DIN EN 61193-3-2013 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (IEC 61193-3:2013) Системы оценки качества - Часть 3: Выбор и применение планов выборки для контроля готовых изделий и полуфабрикатов печатных плат (IEC 61193-3:2013) PDF DIN EN 61194-1996 Characteristic parameters of stand-alone photovoltaic(PV) systems (IEC 61194:1992, modified); German version EN 61194-1996:1995 Характеристики параметров автономных фотоэлектрических (ФЭ) систем (IEC 61194:1992, измененная); немецкая версия EN 61194-1996:1995