496250574 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок (IEC 61192-5:2007)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок (IEC 61192-5:2007)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61192-5-2007» устанавливает требования к качеству и методам повторной обработки, модификации и ремонта паечных электронных сборок. Он применяется в области производства электронных устройств, обеспечивая стандарты для корректного выполнения этих процессов. Основная цель документа заключается в упорядочивании и улучшении процессов, связанных с обслуживанием и восстановлением отказавших или изменённых компонентов.

Ключевыми аспектами стандарта являются определение методов ремонта, параметры качества, требования к используемым материалам и процедуры контроля, которые должны выполняться в процессе работы. Это включает в себя рекомендации по выбору средств и инструментов, необходимых для эффективной работы, а также условий, при которых должны проводиться любые изменения или восстановления.

Важными техническими деталями являются условия испытаний, включая различные классификации используемых материалов и измеряемые величины, такие как параметры температура-время для пайки. Стандарт охватывает также спецификации для проверок, которые должны выполнять производители для подтверждения соответствия установленным требованиям.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, лаборатории, занятые в области тестирования и контроля качества, а также контролирующие органы, отвечающие за соответствие технологий и процессов современным требованиям. Все эти группы должны быть в курсе рекомендаций документа для полноценного выполнения процедур, касающихся ремонта и модификации электронных сборок.

Практическое значение стандарта заключается в повышении безопасности, качества и долговечности обновляемых электронных устройств. Он способствует улучшению охраны труда за счёт четких указаний на допустимые методы и материалы, что в свою очередь повышает совместимость компонентов. Изменения и дополнения, внесённые в документ, направлены на уточнение требований и активное реагирование на новые технологии, что делает его актуальным и полезным для профессионалов в данной области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 4: Сборки с клеммами (IEC 61192-4:2002) PDF DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002) PDF DIN EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 2: Сборки с поверхностным монтажом (IEC 61192-2:2003) PDF DIN EN 61193-1-2002 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1:2001) Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных плат (IEC 61193-1:2001) PDF DIN EN 61193-2-2008 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (IEC 61193-2:2007) Системы оценки качества - Часть 2: Выбор и применение планов выборки для контроля электронных компонентов и упаковок (IEC 61193-2:2007) PDF DIN EN 61193-3-2013 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (IEC 61193-3:2013) Системы оценки качества - Часть 3: Выбор и применение планов выборки для контроля готовых изделий и полуфабрикатов печатных плат (IEC 61193-3:2013)