496250570 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61192-3-2003» устанавливает требования к качеству выполнения пайки для электрических сборок с помощью технологии навесного монтажа. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении надежности и долговечности электрических соединений, что особенно важно в высоконагруженных и ответственных применениях. Сфера действия включает как серийное, так и единичное производство, охватывая широкий спектр устройств и систем.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методы и параметры испытаний, а также четкие требования к процессу пайки. Стандарт описывает условия, при которых проводятся испытания, включая показания температуры и времени, что важно для достижения необходимых характеристик соединений. Он также включает в себя классификации и измеряемые величины, которые способствуют оценке качества пайки.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электрических компонентов, аккредитованные лаборатории и контролирующие органы, отвечающие за сертификацию продукции. Эти группы должны быть ознакомлены с требованиями документа, чтобы обеспечить соответствие передовым практикам в области пайки. Стандарт является важным инструментом для управления качеством и повышает уровень доверия к производимой продукции.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электрических сборок. Соблюдение требований «DIN EN 61192-3-2003» способствует снижению вероятности отказов и увеличивает срок службы устройств. Также документ поддерживает улучшение условий труда, так как четкие требования к процессу пайки уменьшают вероятность возникновения травм и несчастных случаев.

Недавние изменения в стандарте уточняют методы испытаний и вводят новые классификации для оценки качества соединений. Это важное обновление учитывает современные технологии и материалы, используемые в пайке, что делает стандарт более актуальным и применимым к текущим условиям рынка. Весь текст документа приводит к лучшему пониманию процессов, необходимых для обеспечения высоких стандартов безопасности и качества в области пайки электросборок.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 2: Сборки с поверхностным монтажом (IEC 61192-2:2003) PDF DIN EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General (IEC 61192-1:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 1: Общие (IEC 61192-1:2003) PDF DIN EN 61191-6-2011 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010) Сборки печатных плат - Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (IEC 61191-6:2010) PDF DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 4: Сборки с клеммами (IEC 61192-4:2002) PDF DIN EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок (IEC 61192-5:2007) PDF DIN EN 61193-1-2002 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1:2001) Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных плат (IEC 61193-1:2001)