DIN EN 61191-6-2011 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010) Сборки печатных плат - Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (IEC 61191-6:2010)

Документ «DIN EN 61191-6-2011» устанавливает критерии оценки для пустот в пайках соединений BGA (Ball Grid Array) и LGA (Land Grid Array), а также методы их измерения. Он применяется в области производства печатных плат, где важна надёжность соединений, чтобы избежать возможных дефектов в работе электронных устройств. Документ ориентирован на производителей, лаборатории и контролирующие органы, которые стремятся обеспечить высокое качество и безопасность конечных продуктов.

Ключевыми аспектами стандарта являются методы измерения пустот и параметры, которые должен учитывать производитель при оценке состояния паяных соединений. Стандарт описывает конкретные процедуры испытаний, которые включают в себя визуальный и рентгенографический контроль, а также параметры, такие как минимальный размер пустоты и их допустимое количество в зависимости от типа соединения. Это позволяет стандартизировать подходы к оценке и улучшить качество производимой продукции.

Технично, документ охватывает условия испытаний, включая требования к окружающей среде и материалам, используемым в процессе нанесения припоя. Классификация пустот основана на их размере и расположении относительно своих контактов, что играет важную роль в дальнейшем анализе. Измеряемые величины включают проценты заполнения суспензией, что позволяет оценить степень его полноты и целостности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и долговечность электронных устройств. Следование данному стандарту приводит к уменьшению вероятности отказов в работе, что, в свою очередь, повышает доверие потребителей и увеличивает конкурентоспособность производителей. Кроме того, он способствует соблюдению норм охраны труда и совместимости с современными технологическими процессами.

В последних редакциях стандарта могли быть внесены изменения, касающиеся уточнения методов измерения и параметров, а также обновления требований к испытаниям. Это позволяет адаптировать стандарт к текущим требованиям и технологиям, сохраняя его актуальность для современных производителей. Важно, чтобы все участники процесса были осведомлены об этих изменениях и применяли их на практике.