496250566 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General (IEC 61192-1:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 1: Общие (IEC 61192-1:2003)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General (IEC 61192-1:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 1: Общие (IEC 61192-1:2003)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61192-1-2003» определяет требования к качеству и методам выполнения пайки электронных сборок. Он служит основным стандартом для производителей и контролирующих органов, регулируя процессы, параметры и требования, связанные с пайкой, что обеспечивает соответствие продукции установленным критериям качества и безопасности.

Ключевыми аспектами документа являются методы пайки, критерии оценки и параметры, такие как температура, время и используемые материалы. В рамках данного стандарта также регламентируются подходы к проверке и контролю качества, что позволяет наладить единые требования для различных производителей в области электроники.

Технические детали включают в себя условия испытаний, классификацию соединений и измеряемые величины, такие как электрическая проводимость и механическая прочность. Эти параметры являются критически важными для обеспечения надежности и долговечности электронных устройств, что в свою очередь влияет на их функционирование в различных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электронных компонентов, лаборатории по тестированию и сертификации, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм и требований. Стандарт предоставляет четкие указания для всех участников процесса, что способствует повышению общей культуры качества в индустрии.

Практическое значение «DIN EN 61192-1-2003» заключается в его влиянии на безопасность и качество электронных устройств, а также на защиту труда при производственных процессах. Соблюдение этого стандарта способствует улучшению совместимости изделий, что является важным фактором при сборке и эксплуатации сложных электронных систем.

С момента его публикации документ претерпел некоторые изменения и дополнения, направленные на уточнение требований и расширение сферы применения, что обеспечивает актуальность и соответствие современным технологиям и требованиям рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61191-6-2011 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010) Сборки печатных плат - Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (IEC 61191-6:2010) PDF DIN EN 61191-4 E-2016 PDF DIN EN 61191-4-2018 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (IEC 61191-4:2017); German version EN 61191-4:2017 Сборки печатных плат - Часть 4: Разделительная спецификация - Требования к сборкам с припаянными клеммами (IEC 61191-4:2017); немецкая версия EN 61191-4:2017 PDF DIN EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 2: Сборки с поверхностным монтажом (IEC 61192-2:2003) PDF DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002) PDF DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 4: Сборки с клеммами (IEC 61192-4:2002)