496250568 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 2: Сборки с поверхностным монтажом (IEC 61192-2:2003)

Загрузка документа...
Название документа
DIN EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 2: Сборки с поверхностным монтажом (IEC 61192-2:2003)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 61192-2-2003» устанавливает требования к качеству сборки электронных устройств с поверхностным монтажом (SMD). Он применяется в производстве и оценке качества электронныхAssemblies, предназначенных для обеспечения надежности и долговечности электроники. Стандарт поддерживает единообразие в обработке деталей, обеспечивая соответствие высоким требованиям на всех этапах производства.

Ключевыми аспектами документа являются методы контроля качества, параметры проверки и требования к выполнению соединений. Он определяет уровни качества, которым должны соответствовать сборки, включая предписания для визуальной оценки, механических испытаний и оценивания уровня повреждений при установке компонентов. Для достижения требуемого уровня качества документ описывает определённые процедуры и методы измерения.

Технические детали стандарта содержат информацию о классификации соединений, условиях испытаний и измеряемых величинах, таких как прочность соединений и чистота компонентов. Эти аспекты имеют критическое значение для оценивания работоспособности и безопасности готовой продукции. Параметры, такие как температура и условия окружающей среды, также рассматриваются в профиле выполнения стандартов.

Целевая аудитория включает производственные компании, лаборатории и органы сертификации, ответственные за контроль качества и соответствие требованиям. Стандарт служит для повышения уровня надежности продукции, что способствует снижению количества дефектов и возвратов. Обеспечение соблюдения предписаний стандарта может помочь производителям улучшить свою репутацию и избежать финансовых потерь.

Практическое значение стандарта проявляется в улучшении безопасности изделий, повышении их качества и совместимости на рынке. Установка четких требований к производственным процессам позволяет минимизировать риски, связанные с эксплуатацией электронных устройств. Благодаря этому, стандарт способствует охране труда, обеспечивая безопасную эксплуатацию конечных продуктов.

В последующих редакциях документа могут быть внесены изменения, касающиеся уточнения требований к методам контроля и обновления рекомендаций в соответствии с современными технологиями. Эти обновления важны для соответствия динамично развивающейся области электроники и обеспечения ее высоких стандартов качества.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General (IEC 61192-1:2003) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 1: Общие (IEC 61192-1:2003) PDF DIN EN 61191-6-2011 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010) Сборки печатных плат - Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (IEC 61191-6:2010) PDF DIN EN 61191-4 E-2016 PDF DIN EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002) Требования к технологии пайки электрических сборок - Часть 3: Сборки с проходными выводами (IEC 61192-3:2002) PDF DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 4: Сборки с клеммами (IEC 61192-4:2002) PDF DIN EN 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Требования к технологии пайки электронных сборок - Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок (IEC 61192-5:2007)