Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических материалов (IEC 62047-14:2012)

Название документа
DIN EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических материалов (IEC 62047-14:2012)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 62047-14-2012» описывает методы измерения предела формообразования металлических пленочных материалов, используемых в полупроводниковых устройствах и микроэлектромеханических системах. Стандарт нацелен на установление единого подхода к оценке механических характеристик пленок, что позволяет обеспечивать их качество и надежность в высокотехнологичных приложениях. Основная сфера применения включает исследовательские лаборатории, производства полупроводников и производителей микроэлектромеханических систем.

Ключевыми аспектами стандарта являются методы испытаний, параметры и требования к условиям, в которых проводятся измерения. В частности, документ регламентирует процедуры подготовки образцов, установки оборудования и выполнения испытаний, что обеспечивает воспроизводимость и точность результатов. Регламентированные параметры включают размеры образцов, скорости нагружения и условия окружающей среды, которые должны быть строго соблюдены для получения корректных данных.

Важно отметить, что документ также определяет технические детали, такие как классы материалов, измеряемые величины и критерии оценки предела формообразования. Эти параметры позволяют производителям и исследовательским лабораториям осуществлять необходимые проверки и гарантировать соответствие продукции высоким стандартам качества. Точные условия испытаний, включая выбор оборудования и методики, играют значительную роль в достоверности получаемых результатов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковой продукции, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которым необходимо обеспечить соответствие изготавливаемых материалов заданным требованиям безопасности и качества. Стандарт способствует формированию единого подхода к оценке и тестированию пленочных материалов, что в свою очередь способствует улучшению технологии их производства и повышению уровня надежности в конечных приложениях.

Практическое значение стандарта состоит в его влиянии на безопасность и качество продукции, что является критически важным в современных высоких технологиях. Кроме того, соблюдение этих требований обеспечивает адаптацию к требованиям охраны труда и совместимости с существующими системами. Изменения и дополнения в стандарте касаются уточнения методов испытаний и параметров, что позволяет улучшить его актуальность и применимость в условиях постоянного технического прогресса.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности типа изгиба и сдвига для конструкций МЭМС (IEC 62047-13:2012) PDF DIN EN 62047-2012 PDF DIN EN 62047-2014 PDF DIN EN 62047-15-2016 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 15: Метод испытания прочности сцепления между PDMS и стеклом (IEC 62047-15:2015) PDF DIN EN 62047-15 E-2012 PDF DIN EN 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента (IEC 62047-16:2015)