Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62047-15-2016 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 15: Метод испытания прочности сцепления между PDMS и стеклом (IEC 62047-15:2015)

Название документа
DIN EN 62047-15-2016 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 15: Метод испытания прочности сцепления между PDMS и стеклом (IEC 62047-15:2015)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 62047-15-2016» описывает метод испытаний на прочность соединений между полидиметилсилоксаном (PDMS) и стеклом. Он предназначен для использования в области полупроводниковых устройств и микроэлектромеханических систем. Стандарт регулирует методы и параметры испытаний, необходимые для определения прочности этих соединений при различных условиях.

Ключевые аспекты документа охватывают процедуры подготовки образцов, методики испытаний и требования к условиям, при которых проводятся тестирования. Параметры, такие как температуру и влажность, имеют важное значение и должны быть строго контролируемыми для обеспечения воспроизводимости результатов. Также документ содержит спецификации по измерению прочности соединений, что критично для оценки качества готовой продукции.

Целевая аудитория этого стандарта включает производителей, научные и испытательные лаборатории, а также организации, занимающиеся контролем качества. Разработчики и инженеры могут применять эти методы для оптимизации процессах производства и улучшения характеристик своих изделий. Это важно для поддержания высокого уровня безопасности и качества в производстве полупроводниковых устройств.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в процессе разработки и эксплуатации микросистем. Соответствие этому документу позволяет производителям минимизировать риски, связанные с возможными дефектами соединений, а также обеспечить их совместимость с другими компонентами. Новые уточнения в документе касаются рекомендаций по выбору материалов и улучшению методов испытаний, что дополнительно способствует повышению надежности устройств.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических материалов (IEC 62047-14:2012) PDF DIN EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности типа изгиба и сдвига для конструкций МЭМС (IEC 62047-13:2012) PDF DIN EN 62047-2012 PDF DIN EN 62047-15 E-2012 PDF DIN EN 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента (IEC 62047-16:2015) PDF DIN EN 62047-16 E-2012